AIoT、嵌入式視覺(jué)、硬體安全、5G通訊、工業(yè)和汽車(chē)自動(dòng)化等新興應(yīng)用正在重新定義開(kāi)發(fā)人員設(shè)計(jì)網(wǎng)路邊緣產(chǎn)品的硬體要求。為了支援這些應(yīng)用，網(wǎng)路邊緣設(shè)備的硬體方案需要具備下列特征：低功耗、高效能、高穩(wěn)定性、小尺寸。

萊迪思的研發(fā)工程師幾年前就開(kāi)始著手FPGA開(kāi)發(fā)制程的創(chuàng)新，旨在為客戶(hù)提供具備上述特性的硬體平臺(tái)。萊迪思為支援28 nm FD-SOI制程技術(shù)的低功耗FPGA供應(yīng)商。該制程由三星研發(fā)，與如今大多數(shù)半導(dǎo)體晶片采用的bulk CMOS制程技術(shù)有些類(lèi)似，但優(yōu)勢(shì)更為顯著，能在顯著降低元件尺寸和功耗的同時(shí)，大幅提升效能和穩(wěn)定性。

除了支援全新的制造平臺(tái)，萊迪思還依托其低功耗、小尺寸FPGA領(lǐng)先開(kāi)發(fā)商的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)的各個(gè)層面（從完善的系統(tǒng)解決方案到FPGA架構(gòu)，再到電路）取得創(chuàng)新，進(jìn)一步降低功耗，減小FPGA尺寸，同時(shí)提升系統(tǒng)效能。全新的制造制程與多個(gè)層面的創(chuàng)新催生了萊迪思Nexus FPGA開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
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