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    10G網路通訊技術助力半導體產業實現綠色奇跡
    [作者 研華科技提供]   2022年03月24日 星期四 瀏覽人次: [19802]

    本文以臺灣半導體龍頭大廠為例,以「零排放」為目標,2018年起逐廠使用以玻璃纖維為基材的沸石濃縮雙轉輪技術,與協作廠商啟用AI智能叁數系統,將系統叁數最隹化,提升廢氣削減率至98%,大幅省下用電量及減碳。


    科技發展推動晶圓需求,2025年產值將達1500億美元。

    人工智慧(AI)、機器學習(Machine learning)及影像識別(machine vision)技術,帶動智能工廠、智慧手機、智能機器人、自動駕駛車等產業發展,使得晶圓需求水漲船高。根據IC Insights「2021-2025 年全球晶圓產能報告」指出,2021年全球晶圓代工產值約1000億美元,2025年更可??突破1500億美元大關。臺灣晶圓產能占比21.4%獨步全球,未來五年內可持續穩坐龍頭地位。
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