全球汽車高性能運(yùn)算（Automotive HPC）市場(chǎng)需求急速成長，卻由於大多數(shù)車廠或Tier1缺乏PC相關(guān)領(lǐng)域/元件的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，而導(dǎo)致各類風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)生。本文敘述Automotive HPC的穩(wěn)定運(yùn)作，必須從元件/裝置的品質(zhì)根源把關(guān)做起。

調(diào)研機(jī)構(gòu)Data Bridge Market Research分析指出，預(yù)計(jì)2030年全球汽車高性能運(yùn)算（Automotive HPC）市場(chǎng)將成長到90億美元市值。在這急速成長市場(chǎng)需求背後，卻由於大多數(shù)車廠或Tier1缺乏PC相關(guān)領(lǐng)域/元件的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)於Automotive HPC這種高度整合、高效能平臺(tái)方案熟悉度不足，而導(dǎo)致各類風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)生。

圖一 : 高效能運(yùn)算可滿足2030年汽車市場(chǎng)規(guī)模與成長（source：Data Bridge Market Research）

大幅成長背後原因在於電動(dòng)車逐年普及率的提高、車用半導(dǎo)體Automotive HPC平臺(tái)多樣化功能的擴(kuò)大與增加、相關(guān)應(yīng)用功能漸趨熟化穩(wěn)定，以及車主滿意度/使用率逐步提升。方方面面都刺激了對(duì)車主用戶的吸引力與市場(chǎng)成長趨勢(shì)，例如各種不同類型的Automotive HPC高速即時(shí)運(yùn)算與應(yīng)用：
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