推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor），推出模組化IoT開發(fā)套件（IDK），為工程師提供所有需要的硬體和軟體構(gòu)件模組，加速評估、設(shè)計(jì)和實(shí)施醫(yī)療、居家和工業(yè)IoT應(yīng)用。

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開發(fā)套件結(jié)合軟硬體構(gòu)件模組，促進(jìn)快速實(shí)施智能和連線的云端應(yīng)用。

安森美半導(dǎo)體提供先進(jìn)的高能效半導(dǎo)體產(chǎn)品陣容，應(yīng)用于智慧連接的IoT設(shè)計(jì)，包括感測器、電源管理、連接、處理器和致動器。把這些矽方案與全面的軟體架構(gòu)結(jié)合，該IoT開發(fā)套件提供了一個(gè)模組化易用和簡潔的平臺，讓開發(fā)人員獲得一切所需，快速開發(fā)基于云端的IoT設(shè)計(jì)。

安森美半導(dǎo)體的IoT開發(fā)套件包含各種不同的模組選擇，應(yīng)用于感測、有線與無線連接以及致動。它提供的全面軟體開發(fā)架構(gòu)包括一個(gè)嵌入式作業(yè)系統(tǒng)（ARMR mbed? OS）、驅(qū)動器、硬體屏蔽應(yīng)用程式介面（API）、一個(gè)圖形使用者介面（GUI），以及程式范例碼。內(nèi)建支援云端的軟體使平臺能傳輸資料到云端，用于增值服務(wù)如分析。可擴(kuò)展的模組化架構(gòu)包括各種不同的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)介面如Arduino和Pmod?，支持無縫整合安森美半導(dǎo)體和第三方現(xiàn)有及未來的模組。

安森美半導(dǎo)體IoT策略分析師Wiren Perera說：「安森美半導(dǎo)體提供了一站式領(lǐng)先的半導(dǎo)體元件給工業(yè)、醫(yī)療和家庭IoT應(yīng)用。我們提供單一、模組化、可擴(kuò)展的新平臺IoT開發(fā)套件，結(jié)合硬體、軟體和支援整合第三方的，令工程師能快速輕松利用安森美半導(dǎo)體方案的能力，并大大簡化基于云端應(yīng)用的原型制作。」

IoT開發(fā)套件能夠支持眾多應(yīng)用領(lǐng)域，包括工業(yè)自動化、智能照明、樓宇自動化、智慧城市和廣泛的醫(yī)療監(jiān)測方案。安森美半導(dǎo)體將在Electronica 2016的展位展示使用IoT開發(fā)套件構(gòu)建的產(chǎn)品，包括無線和基于乙太網(wǎng)供電（PoE）的智能照明、心率監(jiān)測、基于能量采集無線感測器的故障預(yù)防和自動百葉窗。

除了IoT開發(fā)套件的操作示范，到Electronica安森美半導(dǎo)體展臺的觀眾將有機(jī)會看到其他IoT 設(shè)計(jì)的演示，如采用Sigfox云端連接的基于無源紅外線（PIR）動作警報(bào)器、智能水表和智能電源應(yīng)用。