繼美國白宮5月14日宣布對(duì)中國大陸進(jìn)囗產(chǎn)品加徵關(guān)稅之後，其中決議在2025年前對(duì)大陸制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品課徵高達(dá)50%關(guān)稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應(yīng)鏈出現(xiàn)轉(zhuǎn)單潮，臺(tái)系晶圓代工廠產(chǎn)能利用率上升幅度優(yōu)於預(yù)期。
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| TrendForce認(rèn)為，現(xiàn)階段所觀察到的轉(zhuǎn)單潮加速現(xiàn)象，僅為先前已於臺(tái)廠開案，但受到市況轉(zhuǎn)弱而進(jìn)度延挎的項(xiàng)目，是否會(huì)進(jìn)一步影響晶圓代工格局仍待觀察。 |
由於全球晶圓代工市況自2022下半年進(jìn)入下行周期，除了疫情導(dǎo)致的高庫存，迫使供應(yīng)鏈花費(fèi)逾一年進(jìn)行修正；而後再因地緣政治、疫情斷鏈衍生的轉(zhuǎn)單潮，也隨之放緩。盡管客戶當(dāng)時(shí)積極尋求臺(tái)系晶圓代工廠開案，供應(yīng)鏈也啟動(dòng)各項(xiàng)產(chǎn)地調(diào)查，但迫於高庫存壓力，考量成本才是當(dāng)務(wù)之急，加上地緣政治并沒有強(qiáng)制性，故客戶大多仍維持原與陸系晶圓代工廠的合作以降低成本，以致於交付臺(tái)廠新開案的放量時(shí)間不斷延後。
但隨著消費(fèi)性產(chǎn)品庫存調(diào)整邁入尾聲，智慧型手機(jī)、電視及液晶顯示器所采用的TDDI、大尺寸DDI、PC MOSFET、消費(fèi)型MCU等，先後於2023年Q4~2024年Q2陸續(xù)出現(xiàn)零組件庫存回補(bǔ)訂單，包含SMIC、HHGrace、HLMC、Nexchip、UMC（聯(lián)電）、Vanguard（世界先進(jìn)）、PSMC（力積電）等均獲急單。
然而，高通膨終抑制了消費(fèi)性終端需求，加上先前的高庫存陰霾，客戶訂單大多短暫而緊急，能見度極低。因此，TrendForce原先預(yù)估，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率會(huì)在2024年Q1落底，至Q2起會(huì)隨著零星庫存回補(bǔ)急單而緩步復(fù)蘇，下半年8寸晶圓產(chǎn)能利用率原預(yù)計(jì)僅會(huì)回升至約70%、12寸晶圓產(chǎn)能利用率約75~85%。
到了美祭出關(guān)稅壁壘之際，供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)單態(tài)度又更加積極。包括Qualcomm（高通）自2021年開始與Vanguard洽談合作計(jì)畫以來，今年生產(chǎn)規(guī)劃開始轉(zhuǎn)趨積極，促使Vanguard提前將Fab5新廠第一階段產(chǎn)能在2024年Q3擴(kuò)充完畢；同時(shí)計(jì)畫將Qualcomm的PMIC完成跨廠驗(yàn)證，以滿足其需求；而MPS也自2022年開始，已啟動(dòng)轉(zhuǎn)單，Vanguard、PSMC均在其計(jì)畫內(nèi)。
這波轉(zhuǎn)單潮還包含Cypress、Gigadevice，紛紛向PSMC洽談NOR Flash投產(chǎn)計(jì)畫，預(yù)計(jì)今年下半年至2025年陸續(xù)發(fā)酵。Raydium、OmniVision 皆基於終端客戶要求，陸續(xù)規(guī)劃將PC DDI、CIS，交由Vanguard和PSMC制造。UMC近期也獲Infineon加單支撐，憑產(chǎn)地多元化布局的優(yōu)勢(shì)，吸引歐美客戶如TI、Infineon、Microchip等洽談長期合作計(jì)畫。以今年下半年來看，Vanguard產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將提升至75%以上； PSMC12寸產(chǎn)能利用率將達(dá)85~90%；UMC整體產(chǎn)能利用率將落在70~75%。
整體而言，盡管白宮正式公告即將調(diào)漲關(guān)稅，但針對(duì)半導(dǎo)體項(xiàng)目的實(shí)行細(xì)節(jié)尚不明確，目前判斷高關(guān)稅項(xiàng)目主要集中限制兩大方向。其一，大陸制造產(chǎn)品，而非當(dāng)?shù)仄放?；其二，晶片本身，不含已安裝至電動(dòng)車除外的終端裝置項(xiàng)目。因此， TrendForce認(rèn)為，現(xiàn)階段所觀察到的轉(zhuǎn)單潮加速現(xiàn)象，僅為先前已於臺(tái)廠開案，但受到市況轉(zhuǎn)弱而進(jìn)度延挎的項(xiàng)目，這次的關(guān)稅壁壘或美國政府後續(xù)采取的動(dòng)作，是否會(huì)進(jìn)一步影響晶圓代工格局仍待觀察。
