凌華科技宣布推出COM-HPC-cRLS，這款COM-HPC Client type Size C模組搭載最新第13代Intel Core處理器，為凌華科技嵌入式電腦模組(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，現(xiàn)已開放訂購。

凌華科技COM-HPC-cRLS Client type Size C 模組搭載第13代Intel Core處理器，適用於執(zhí)行測試量測、醫(yī)學成像和工業(yè) AI 等運算密集型任務。

模組采用Intel先進的混合式架構，擁有多達 16 個效能核心和 8 個效率核心，快取容量增為 36MB，展現(xiàn)高度擴充能力、I/O頻寬和每瓦效能。同時支援AVX-512 VNNI和Intel UHD AI推論，可實現(xiàn)各式邊緣AI和物聯(lián)網(wǎng)應用。

COM-HPC-cRLS配備65W TDP的第13代Intel Core i9處理器，提供兩個2.5GbE LAN，支援高達 128GB、傳輸速度4000MT/s的DDR5 SODIMM。最重要的是，其配有1個x16 PCIe Gen5通道，與前代相比，能用更少的通道達到相同的運算和傳輸效能，且頻寬可達32GT/s，幫助推動次世代運算密集型邊緣創(chuàng)新。

此外，此模組也支援Intel即時效能技術(TCC)和時效性網(wǎng)路(Time Sensitive Networking；TSN)。TCC為系統(tǒng)帶來精準時間同步和CPU/IO即時效能，TSN幫助最隹化多個系統(tǒng)間同步網(wǎng)路的時間精準度。藉由兩項功能互相配合，COM-HPC-cRLS 能以極低延遲即時執(zhí)行精確、硬即時的工作負載，適用於須要處理硬即時運算工作負載的領域，如工業(yè)自動化、半導體設備測試、AI 機器人、自動駕駛和航空等應用。

凌華COM-HPC-cRLS不僅可以透過PCIe Gen5幫助開發(fā)人員簡化應用專用載板設計、加快上市時間，還可滿足面向未來的邊緣AI應用。并提供搭載凌華科技COM-HPC-cRLS模組的I-Pi開發(fā)套件，協(xié)助現(xiàn)場原型設計和叁考。