凌華科技（ADLINK）推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組，共有兩種外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，兩者均提供最多 8核心的 CPU，TDP為6/9/12W。這類模組采用Intel的Gracemont架構，具有更大的快取記憶體和記憶體頻寬、即時回應程式碼足跡，配備焊接記憶體和寬溫運作選項，確保工業(yè)級穩(wěn)定度，可為各種邊緣強固型IoT解決方案提供高效能。

凌華推出搭載Intel Amston-Lake模組化電腦，最多支援 8 核心及 12 W TDP，可滿足各種高效能、低功耗且堅固耐用的邊緣解決方案。

凌華科技cExpress-ASL模組提供2/4/8核心Intel Atom x7000RE 及 x7000C系列處理器，最高可達3.8 GHz，最多支援16GB的LPDDR5記憶體，并整合Intel UHD顯示卡，可提供高達 32個執(zhí)行單元。除了支援2個數(shù)位顯示介面(DisplayPort/HDMI)、8個 PCIe x1 Gen3通道、2.5GbE 乙太網(wǎng)和USB 3.2之外，也適合於工業(yè)自動化、工業(yè)人機介面、機器人、AI 等應用。

另外，除了2/4/8核心Intel Atom x7000RE 及 x7000C系列CPU(4/8/16GB 記憶體)之外，凌華科技LEC-ASL SMARC模組還增加支援2條CAN匯流排，更有2個用於攝影機連線的MIPI CSI，適合需要影像擷取和裝置上圖形處理的IoT應用，例如智慧零售、測量、出入管控和運輸。

cExpress-ASL及LEC-ASL兩款新模組皆配備Intel TCC (即時效能技術)和TSN (時效性網(wǎng)路) 支援。Intel TCC為系統(tǒng)帶來精準的時間同步和CPU/IO即時效能，TSN則能將多個系統(tǒng)間同步網(wǎng)路的時間精準度最隹化。兩者配合之下，可確保以超低延遲即時執(zhí)行精確、硬性即時的工作負載，使其成為關鍵網(wǎng)路閘道和通訊應用的理想選擇。

凌華科技全新模組化電腦專為反應靈敏的裝置上AI執(zhí)行而打造，同時強固設計可以承受嚴苛的使用情境，使開發(fā)人員能夠進一步實現(xiàn)各種 IoT的邊緣創(chuàng)新。凌華科技也將推出搭載cExpress-ASL和LEC-ASL模組的COM Express和SMARC開發(fā)套件，提供介面完整的載板用於現(xiàn)場原型設計和叁考。