半導(dǎo)體製造商ROHM開發(fā)出引腳間沿面距離更長、絕緣電阻更高的表面安裝型SiC蕭特基二極體（SBD）。目前產(chǎn)品陣容中已經(jīng)有適用於車載充電器（OBC）等車載應(yīng)用的「SCS2xxxNHR」8款機型。另計畫於2024 年12月再發(fā)售8款適用於FA設(shè)備和PV Inverter等工業(yè)設(shè)備的「SCS2xxxN」。
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| ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統(tǒng)高電壓需求，透過獨家封裝開發(fā)出確保最小5.1mm的沿面距離、並具有絕緣高性能，表面安裝型亦無需樹脂灌膠封裝絕緣處理。 |
近年xEV快速普及，功率半導(dǎo)體的存在不可或缺，市場上對於發(fā)熱量少、開關(guān)速度快、耐壓能力強的SiC SBD需求日益高漲。其中小型且可使用機器安裝的表面安裝（SMD） 封裝產(chǎn)品，因可提高應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)效率，需求更為旺盛。另一方面由於施加高電壓容易引發(fā)漏電，因此需要確保更長沿面距離的元件。ROHM透過獨家設(shè)計封裝形狀，開發(fā)出確保最小5.1mm的沿面距離、並具有絕緣高性能的SiC SBD產(chǎn)品。
新產(chǎn)品移除以往封裝底部的中心引腳，採用獨家封裝形狀將沿面距離延長至5.1mm，透過更長的沿面距離，可以抑制引腳之間的漏電（沿面放電），因此在高電壓應(yīng)用中將元件安裝在電路板上時，無需透過樹脂灌膠封裝進行絕緣處理。
目前有650V耐壓和1200V耐壓共兩種產(chǎn)品，不僅適用於xEV的400V系統(tǒng)，還適用於預(yù)計未來會擴大導(dǎo)入的高電壓系統(tǒng)。另外新產(chǎn)品的基板Layout與TO-263封裝的市售產(chǎn)品通用，可以直接在現(xiàn)有電路板上進行替換。此外針對車載應(yīng)用的「SCS2xxxNHR」，更符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標準AEC-Q101。新產(chǎn)品已於2024年11月開始出售樣品，透過電商平臺銷售。
