微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、奈米科技、半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，為量產(chǎn)型先進(jìn)封裝應(yīng)用提供先進(jìn)的自動(dòng)化光罩對(duì)準(zhǔn)曝光系統(tǒng)。全新IQ Aligner NT內(nèi)含高強(qiáng)度及高均勻度曝光元件、新型晶圓處理硬體、支援全域多點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圓覆蓋以及最佳化的工具軟體，較EVG前一代IQ Aligner提高2倍的晶圓產(chǎn)量以及2倍的精準(zhǔn)度。該系統(tǒng)的效能不僅超越晶圓凸塊與其他後段微影應(yīng)用最嚴(yán)苛的要求，同時(shí)成本更較他廠系統(tǒng)減少30%。

EV Group IQ Aligner NT為自動(dòng)化光罩對(duì)準(zhǔn)曝光系統(tǒng)。該系統(tǒng)提供較前一代高出兩倍的晶圓產(chǎn)量以及兩倍的對(duì)準(zhǔn)精準(zhǔn)度，同時(shí)估計(jì)成本較他廠系統(tǒng)減少30%。

IQ Aligner NT適用於各種先進(jìn)封裝，其中包括晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)、3D-IC/穿矽導(dǎo)孔(TSV)、2.5D中介板以及覆晶技術(shù)等。

新型微影功能需求

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝持續(xù)演進(jìn)使新型設(shè)備能夠以更低的單位成本整合更多功能。因此，業(yè)界需要開(kāi)發(fā)新的微影製程來(lái)因應(yīng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的各種特殊需求，包括：

?極嚴(yán)密的對(duì)準(zhǔn)精準(zhǔn)度

?解決晶圓翹曲以及晶圓與光罩圖案尺寸不合的問(wèn)題，以達(dá)到疊層優(yōu)化

?在後段製程中使用較厚的光阻及介電層時(shí)能達(dá)到足夠的曝光效果

?隨著元件微縮化，須透過(guò)更高的解析度解決凸塊與中介層尺寸縮減的問(wèn)題

?同時(shí)，必須透過(guò)高性價(jià)比與高生產(chǎn)力的微影工具平臺(tái)來(lái)滿足上述需求

EV Group執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示：「EVG憑藉其在微影製程超過(guò)30年的經(jīng)驗(yàn)，透過(guò)全新IQ Aligner NT將光罩對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)技術(shù)推升到新的境界。我們旗下最新微影解決方案帶來(lái)前所未有的晶圓產(chǎn)量、精準(zhǔn)度以及擁有成本表現(xiàn)，並為EVG開(kāi)拓許多新商機(jī)。我們期盼未來(lái)持續(xù)與客戶緊密合作，滿足他們?cè)谙冗M(jìn)封裝微影技術(shù)中關(guān)鍵的需求。 」

IQ Aligner NT透過(guò)最佳化的工具軟體結(jié)合尖端光學(xué)和機(jī)械工程技術(shù)，提供兩倍的晶圓產(chǎn)量(首次微影每小時(shí)超過(guò)200片晶圓，正面對(duì)準(zhǔn)曝光每小時(shí)超過(guò)160片晶圓)，以及兩倍的對(duì)準(zhǔn)精準(zhǔn)度(250奈米3-sigma)。透過(guò)更嚴(yán)格的對(duì)準(zhǔn)規(guī)格，使客戶在生產(chǎn)高階與高頻寬封裝產(chǎn)品時(shí)能提高成品良率。

IQ Aligner NT結(jié)合各式改良的光罩對(duì)準(zhǔn)曝光效能

?高功率光學(xué)元件--提供比EVG前一代IQ Aligner增加3倍的光源強(qiáng)度，在較厚光阻與其他薄膜材料進(jìn)行曝光時(shí)，適合用來(lái)處理凸塊、銅柱以及其他凸出的表面形貌

?全亮區(qū)移動(dòng)式光罩--在12吋(300mm)基板上作業(yè)，在暗區(qū)光罩對(duì)準(zhǔn)與圖案定位方面，提供最高的製程相容性與彈性

?雙基板尺寸概念--不須更新工具，並提供兩種不同晶圓尺寸間快速簡(jiǎn)易的線上銜接工具

?全自動(dòng)化與半自動(dòng)化/人工晶圓輸送作業(yè)--支援最高的作業(yè)彈性

?最新 EVG CIMFramework 結(jié)構(gòu)系統(tǒng)軟體--以最新晶圓廠軟體標(biāo)準(zhǔn)與協(xié)定為基礎(chǔ)