凌華科技宣布推出COM-HPC-cRLS，這款COM-HPC Client type Size C模組搭載最新第13代Intel Core處理器，為凌華科技嵌入式電腦模組(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，現(xiàn)已開放訂購(gòu)。

凌華科技COM-HPC-cRLS Client type Size C 模組搭載第13代Intel Core處理器，適用於執(zhí)行測(cè)試量測(cè)、醫(yī)學(xué)成像和工業(yè) AI 等運(yùn)算密集型任務(wù)。

模組採(cǎi)用Intel先進(jìn)的混合式架構(gòu)，擁有多達(dá) 16 個(gè)效能核心和 8 個(gè)效率核心，快取容量增為 36MB，展現(xiàn)高度擴(kuò)充能力、I/O頻寬和每瓦效能。同時(shí)支援AVX-512 VNNI和Intel UHD AI推論，可實(shí)現(xiàn)各式邊緣AI和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

COM-HPC-cRLS配備65W TDP的第13代Intel Core i9處理器，提供兩個(gè)2.5GbE LAN，支援高達(dá) 128GB、傳輸速度4000MT/s的DDR5 SODIMM。最重要的是，其配有1個(gè)x16 PCIe Gen5通道，與前代相比，能用更少的通道達(dá)到相同的運(yùn)算和傳輸效能，且頻寬可達(dá)32GT/s，幫助推動(dòng)次世代運(yùn)算密集型邊緣創(chuàng)新。

此外，此模組也支援Intel即時(shí)效能技術(shù)(TCC)和時(shí)效性網(wǎng)路(Time Sensitive Networking；TSN)。TCC為系統(tǒng)帶來精準(zhǔn)時(shí)間同步和CPU/IO即時(shí)效能，TSN幫助最佳化多個(gè)系統(tǒng)間同步網(wǎng)路的時(shí)間精準(zhǔn)度。藉由兩項(xiàng)功能互相配合，COM-HPC-cRLS 能以極低延遲即時(shí)執(zhí)行精確、硬即時(shí)的工作負(fù)載，適用於須要處理硬即時(shí)運(yùn)算工作負(fù)載的領(lǐng)域，如工業(yè)自動(dòng)化、半導(dǎo)體設(shè)備測(cè)試、AI 機(jī)器人、自動(dòng)駕駛和航空等應(yīng)用。

凌華COM-HPC-cRLS不僅可以透過PCIe Gen5幫助開發(fā)人員簡(jiǎn)化應(yīng)用專用載板設(shè)計(jì)、加快上市時(shí)間，還可滿足面向未來的邊緣AI應(yīng)用。並提供搭載凌華科技COM-HPC-cRLS模組的I-Pi開發(fā)套件，協(xié)助現(xiàn)場(chǎng)原型設(shè)計(jì)和參考。