智慧型手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備越來越趨向小型化，所搭載的元件也隨之變小。另一方面，若要提高應(yīng)用產(chǎn)品的控制能力，需要高精度放大感測器的微小訊號(hào)，並在該前提下實(shí)現(xiàn)小型化。半導(dǎo)體製造商ROHM新款超小型封裝CMOS運(yùn)算放大器「TLR377GYZ」，能夠放大溫度、壓力、流量等感測器檢測訊號(hào)，適合在智慧型手機(jī)和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等應(yīng)用。ROHM透過改良多年來累積的電路設(shè)計(jì)技術(shù)、製程技術(shù)、封裝技術(shù)，開發(fā)出同時(shí)滿足小型化和高精度等需求的運(yùn)算放大器。

ROHM推出超小型封裝CMOS運(yùn)算放大器「TLR377GYZ」，能夠放大溫度、壓力、流量等感測器檢測訊號(hào)，適合在智慧型手機(jī)和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等應(yīng)用。

通常造成運(yùn)算放大器誤差的原因，包括輸入偏移電壓和雜訊，兩者都是與放大精度相關(guān)的關(guān)鍵因素，可透過擴(kuò)大內(nèi)建電晶體尺寸得到抑制，然而卻也涉及到與小型化之間的取捨關(guān)係。透過嵌入利用ROHM獨(dú)家電路設(shè)計(jì)技術(shù)所開發(fā)出來的偏移電壓校正電路，新產(chǎn)品在保持電晶體尺寸不變的前提下，實(shí)現(xiàn)了最高僅1mV的低輸入偏移電壓。

另外，新產(chǎn)品利用ROHM獨(dú)家製程技術(shù)改善常見的閃爍雜訊以外，還透過從元件層面重新調(diào)整電阻分量，實(shí)現(xiàn)等效輸入雜訊電壓密度僅為12nV/√Hz的超低雜訊。此外新產(chǎn)品採用WLCSP（Wafer Level Chip Size Package）封裝，該封裝利用ROHM獨(dú)家封裝技術(shù)，將引腳間距縮小到了0.3mm。與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，尺寸減小了約69%；與之前的小型產(chǎn)品相比，尺寸減小了約46%。

新產(chǎn)品已於2024年5月開始投入量產(chǎn)。為了便於客戶進(jìn)行替換評(píng)估和初期評(píng)估，ROHM還提供可支援SSOP6封裝的IC預(yù)安裝變換基板。新產(chǎn)品和變換基板均已開始透過電商平臺(tái)銷售。並可從ROHM官網(wǎng)上取得驗(yàn)證用的模擬模型—高精度SPICE模型「ROHM Real Model」。