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    建立5G毫米波波束成形器IC模型
    [作者 Cecile Masse]   2022年11月29日 星期二 瀏覽人次: [8106]

    在設(shè)計相位陣列系統(tǒng)時需要驗證設(shè)計的訊號完整性,利用測試平臺將成為天線陣列測試平臺的延伸,可以幫助建立帶有波束成形功能的完整無線電連接的模型。


    射頻(RF)工程師在設(shè)計相位陣列系統(tǒng)時需要盡早驗證設(shè)計的訊號完整性,並且確認他們的設(shè)計遵照3GPP標準規(guī)格。同一時間,還必須確保設(shè)計符合客戶的實際需求,包含相位陣列尺寸、天線方向圖(antenna pattern)的品質(zhì)、以及各種參數(shù)值的靈敏度。


    當天線、波束成形裝置、和收發(fā)器硬體皆組裝完成,工程師就可以在空中測試實驗室進行實驗,將設(shè)計特性化。然而,視硬體和軟體的開發(fā)時間長短,還有產(chǎn)品的可取得性,若要備齊無線電系統(tǒng)的所有元件,通常需要幾週,或甚至幾個月的時間。


    我們的團隊建立一個Otava OTBF103波束成形器積體電路(Beamformer Integrated Circuit;BFIC)的行為模型,讓工程師可以執(zhí)行5G毫米波設(shè)計的系統(tǒng)層級模擬來獲取必要的系統(tǒng)性能表現(xiàn)資訊。


    這個模型可以在24 GHz到40 GHz範圍內(nèi)的八個傳送通道和八個接收通道進行模擬,該範圍涵蓋了好幾個5G NR頻段。工程師可以將該模型與自己的天線模型結(jié)合,或使用我們的測試平臺所提供的天線模型。他們可以使用自有的Simulink收發(fā)器設(shè)計、測試平臺內(nèi)含的收發(fā)器模型、或者從真實世界的RF系統(tǒng)捕捉到的訊號資料來執(zhí)行模擬。


    藉由使用BFIC模型執(zhí)行全面性位元到天線端的模擬,工程師可以在各種RF運作頻段、可變增益放大器(variable gain amplifier;VGA)設(shè)定、移向器設(shè)定、和輸入/輸出功率等級來優(yōu)化,並驗證他們的系統(tǒng)設(shè)計—這些全都在硬體交付或使用OTBF103評估板(圖1)執(zhí)行空中測試(over-the-air tests)之前就能進行。一旦取得硬體,工程師便可以繼續(xù)使用模型來進一步改善及驗證他們的設(shè)計。



    圖1 : Otava OTBF103評估板。
    圖1 : Otava OTBF103評估板。

    建立BFIC模型

    我們從建立發(fā)射器通道模型開始,並且以BFIC電路層級行為作為模型架構(gòu)的基礎(chǔ)。每一個TX訊號通道捕捉電路的功率分配器、移向器、可變增益放大器和輸出功率放大器的行為,並且分別使用RF Blockset Power Divider、Phase Shift block、以及nonlinear Amplifier block來建模。


    這個模型以大量的量測資料集為基礎(chǔ),包含實際從BFIC裝置收集來的完整電路輸和輸出端的S參數(shù)。因此,它確實捕捉到波束成形器在各種RF參數(shù)的回應(yīng),如中心頻率、相位位移、增益工作點,以及剩餘振幅和相位誤差。


    完成初版模型的驗證之後,我們與MathWorks的工程師合作來精進模型。以更有效率的方式來重新配置模型,將分散在幾個元件的減損和非線性歸到同一個位置(圖2)。



    圖2 : BFIC發(fā)射器模塊(左)和其內(nèi)部結(jié)構(gòu)(右),包含可變相位位移和可變增益放大器元件。
    圖2 : BFIC發(fā)射器模塊(左)和其內(nèi)部結(jié)構(gòu)(右),包含可變相位位移和可變增益放大器元件。

    這樣的歸類可以簡化模型,使模型更易於使用、更具運算效率。這種方式也有助於保護我們的智慧財產(chǎn),因為重新建構(gòu)的模型看起來比起初始的版本,還更不像實際執(zhí)行的電路。


    完整的FIC模型包含了發(fā)射器與接收器模塊(blocks)。接收器模塊反映了它與發(fā)射器的對應(yīng)關(guān)係,包含來自八根天線輸入,通過了低雜訊放大器、可變增益放大器和變相器的輸入訊號。


    模擬5G毫米波設(shè)計

    Otava的客戶使用我們的BFIC模型來透過多種方式評估他們的設(shè)計。舉例來說,他們不只可以模擬傳統(tǒng)CW RF的性能特性,像是增益、IP3、雜訊指數(shù),還可以使用我們提供的RF Measurement Testbench來運用5G NR波形(圖3)。



    圖3 : RF量測測試平臺。
    圖3 : RF量測測試平臺。

    預設(shè)的調(diào)變訊號為100 MHz的OFDM訊號。這個模擬送回一些關(guān)鍵的參數(shù),讓無線電設(shè)計人員可以檢查是否符合3GPP標準,例如集成輸出功率等級(integrated output power level)、ACLR、誤差向量幅度(error vector magnitude;EVM)、和星座圖(圖4)。



    圖4 : 一個標準100 MHz OFDM訊號的單一通道ACLR圖表和EVM。
    圖4 : 一個標準100 MHz OFDM訊號的單一通道ACLR圖表和EVM。

    我們也提供測試平臺來進行TX或RX BFIC模型和天線陣列模型的協(xié)同模擬。使用者可以從這些範例開始,檢視配置了波束成形器的天線設(shè)計表現(xiàn)如何,檢驗天線放射型態(tài)、旁波瓣(sidelobe)或無效值等級,以及目標波束方向和各種操作條件下的有效全向輻射功率(Effective Isotropic Radiated Power;EIRP)(圖5)。


    這個天線分析測試平臺透過天線工具箱(Antenna Toolbox)執(zhí)行一個偶極陣列或圓形貼片天線(circular patch antennas)來模擬極指向性型態(tài)(polar directivity patterns),以及計算表現(xiàn)其與RF中心頻率和波束方向之間的關(guān)係的EIRP函式。使用者也可以變更測試平臺來加入他們自己使用MATLAB Antenna Designer app產(chǎn)生的客製天線設(shè)計,或是S參數(shù)資料和從EM模擬工具取得的方向性輪廓。



    圖5 : 包含BFIC發(fā)射器模塊和偶極天線陣列的Simulink模型,也附上模擬的極指向性型態(tài)和EIRP(右)。
    圖5 : 包含BFIC發(fā)射器模塊和偶極天線陣列的Simulink模型,也附上模擬的極指向性型態(tài)和EIRP(右)。

    計畫中的改善

    當目前供應(yīng)的OTBF103模型對於各種RF訊號鏈分析的支援已相當完整,我們計劃依據(jù)裝置現(xiàn)有和未來的能力來改善後續(xù)的版本。其中一項列入考慮的改良是增添多重偏差控制(multi-bias control)。加入偏差控制可幫助工程師評估他們的系統(tǒng)在功率等級下降的情況下會如何表現(xiàn)。


    功率消耗已成為4G蜂巢式無線電的一個重要設(shè)計參數(shù)—在多通道的5G蜂巢式基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備尤其更是。了解在較低流量負荷時如何使用裝置可以節(jié)省電力至為關(guān)鍵,捕捉這一方面的裝置行為對模型相當重要。我們也計畫要重複使用現(xiàn)有模型,將模型改寫後,讓它能夠反映正在開發(fā)中的波束成形器ICs行為。


    短期之內(nèi),我們即將推出一個連接了兩個MIMO系統(tǒng)的端到端空中(over-the-air)分析測試平臺。這個測試平臺將會是我們天線陣列測試平臺的延伸,可以幫助建立帶有波束成形功能的完整無線電連接的模型。這樣的設(shè)置考慮到任何客製的路徑損耗(path loss),並且內(nèi)含支援訊號預算分析的TX-to-RX波束校準(beam alignment)函式。


    (本文由鈦思科技提供;作者Cecile Masse任職於Otava公司)


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