意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，ST）與高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技術(shù)（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一項新的策略合作協(xié)定，雙方將合作開發(fā)具備邊緣AI的下一代工業(yè)和消費性物聯(lián)網(wǎng)解決方案。這項高度互補的技術(shù)合作，將使兩家公司整合高通技術(shù)領(lǐng)先之AI驅(qū)動無線連接技術(shù)（從Wi-Fi／藍牙／Thread組合系統(tǒng)單晶片SoC開始），以及ST市場領(lǐng)先的微控制器（MCU）生態(tài)系統(tǒng)。透過這項合作，開發(fā)者將享有無縫連接軟體整合至STM32通用MCU，包含軟體工具包之益處，並有助於透過ST全球銷售和代理通路快速且廣泛地採用。
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意法半導(dǎo)體微控制器、數(shù)位IC和射頻產(chǎn)品部總裁Remi El-Ouazzane表示，「無線連接是邊緣AI在企業(yè)、工業(yè)和個人應(yīng)用中快速普及的關(guān)鍵。這也是我們與高通技術(shù)達成無線連接策略合作的原因，從Wi-Fi／BT／Thread多協(xié)定SoC開始合作計畫，同時已在考慮下一步的發(fā)展，以完善我們現(xiàn)有的低功耗藍牙、Zigbee、Thread和sub-GHz產(chǎn)品組合。我們計畫透過高通技術(shù)的無線連接產(chǎn)品強化STM32的產(chǎn)品，為全球逾十萬個STM32客戶提供顯著價值。」
高通技術(shù)連接、寬頻和網(wǎng)路業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Rahul Patel則表示，「高通技術(shù)的研發(fā)力領(lǐng)先業(yè)界，將有助推動無線物聯(lián)網(wǎng)的演變，從開創(chuàng)性的4G／5G、高性能 Wi-Fi，再到微功率連接解決方案。我們的合作將整合高通技術(shù)先進的連接解決方案和ST領(lǐng)先的STM32微控制器生態(tài)系統(tǒng)，將有利於推動物聯(lián)網(wǎng)功能豐富性的快速發(fā)展。我們也將攜手為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)造全新的開發(fā)體驗，為研發(fā)人員和終端使用者提供無縫整合的便利性和優(yōu)異連線性能。」
針對更大的市場，ST計畫推出內(nèi)建高通科技之Wi-Fi／藍牙／Thread三模SoC產(chǎn)品組合的獨立模組，可與 STM32通用微控制器系列產(chǎn)品進行系統(tǒng)級整合。透過ST成熟的軟體平臺，優(yōu)化無線連接解決方案，並將其提供給ST開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)，協(xié)助縮短研發(fā)時程和產(chǎn)品上市時間。這項合作所推出的首批產(chǎn)品預(yù)計將於2025年第一季提供給OEM廠，隨後擴大供貨。這是雙方合作的第一步，隨著時間的推移，將制定 Wi-Fi／藍牙／Thread組合SoC產(chǎn)品藍圖，並將計畫延伸至工業(yè)IoT行動蜂巢式連接領(lǐng)域。
ABI Research資深研究總監(jiān)Andrew Zignani 進一步補充道，「預(yù)計到 2028 年，消費性、商用和工業(yè)用物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安裝數(shù)量將遠超過800億臺，高效能無線連接解決方案配合各類微控制器將是推動下一波無線物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新浪潮的基礎(chǔ)。受益於ST領(lǐng)先的微控制器生態(tài)系統(tǒng)和高通科技在無線連接的研發(fā)領(lǐng)導(dǎo)地位，意法半導(dǎo)體與高通科技此次合作可謂天作之合，隨著這些組合解決方案的可用性不斷提高，設(shè)備廠商在未來幾年因應(yīng)充滿活力的物聯(lián)網(wǎng)市場時將會更輕鬆、反應(yīng)更快速，並讓產(chǎn)品更具成本效益。」
