現(xiàn)今電子系統(tǒng)的需求日益成長，尤其是在永續(xù)經(jīng)營和急需創(chuàng)新的市場方面，先進技術將成為助力。半導體製造商ROHM將於11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的2024慕尼黑電子展（electronica 2024），展示提高車用和工控中功率密度、效率和可靠性的先進功率和類比技術，並進行技術交流合作。（展位編號：C3-520）

ROHM將參加2024慕尼黑電子展（electronica 2024），展示提高車用和工控中功率密度、效率和可靠性的先進功率和類比技術，

在「Empowering Growth, Inspiring Innovation」的主題下，ROHM將透過各種樹形應用區(qū)，說明如何以優(yōu)異的半導體技術助力解決關鍵的社會和生態(tài)挑戰(zhàn)。展示重點聚焦於永續(xù)發(fā)展下的電子設計和創(chuàng)新，因應電子產(chǎn)業(yè)日益重視要創(chuàng)造對環(huán)境負責的解決方案的目標。

在electronica 2024展示會上，ROHM的攤位展示面積大幅擴大，參展展品增加至30個，約為上屆展會的三倍。展出E-Mobility、車用和工控等三大面向的最新解決方案。

E-Mobility主題

?採用2in1 SiC封裝模組「TRCDRIVE pack」，助力提高牽引逆變器效率

?運用於電動壓縮機的新型 EcoIGBT 產(chǎn)品

?運用於車載充電器的新型 EcoSiC 蕭特基二極體

車用主題

?運用於應用處理器、SoC 和 FPGA 的支援功能安全特性的新型 PMIC

?運用於外部照明/頭燈的 LED 驅動器 IC

?運用於 ADAS 駕駛座艙的先進解決方案

工控主題

?工業(yè)用AC-DC PWM控制器IC—支援從Si MOSFET和IGBT到SiC MOSFET等功率電晶體

?採用多種EVK展示EcoGaN系列的150V和650V級GaN HEMT

?太赫茲最新研發(fā)專案