現(xiàn)今電子系統(tǒng)的需求日益成長，尤其是在永續(xù)經(jīng)營和急需創(chuàng)新的市場方面，先進(jìn)技術(shù)將成為助力。半導(dǎo)體製造商ROHM將於11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的2024慕尼黑電子展（electronica 2024），展示提高車用和工控中功率密度、效率和可靠性的先進(jìn)功率和類比技術(shù)，並進(jìn)行技術(shù)交流合作。（展位編號：C3-520）
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| ROHM將參加2024慕尼黑電子展（electronica 2024），展示提高車用和工控中功率密度、效率和可靠性的先進(jìn)功率和類比技術(shù)， |
在「Empowering Growth, Inspiring Innovation」的主題下，ROHM將透過各種樹形應(yīng)用區(qū)，說明如何以優(yōu)異的半導(dǎo)體技術(shù)助力解決關(guān)鍵的社會(huì)和生態(tài)挑戰(zhàn)。展示重點(diǎn)聚焦於永續(xù)發(fā)展下的電子設(shè)計(jì)和創(chuàng)新，因應(yīng)電子產(chǎn)業(yè)日益重視要?jiǎng)?chuàng)造對環(huán)境負(fù)責(zé)的解決方案的目標(biāo)。
在electronica 2024展示會(huì)上，ROHM的攤位展示面積大幅擴(kuò)大，參展展品增加至30個(gè)，約為上屆展會(huì)的三倍。展出E-Mobility、車用和工控等三大面向的最新解決方案。
E-Mobility主題
?採用2in1 SiC封裝模組「TRCDRIVE pack」，助力提高牽引逆變器效率
?運(yùn)用於電動(dòng)壓縮機(jī)的新型 EcoIGBT 產(chǎn)品
?運(yùn)用於車載充電器的新型 EcoSiC 蕭特基二極體
車用主題
?運(yùn)用於應(yīng)用處理器、SoC 和 FPGA 的支援功能安全特性的新型 PMIC
?運(yùn)用於外部照明/頭燈的 LED 驅(qū)動(dòng)器 IC
?運(yùn)用於 ADAS 駕駛座艙的先進(jìn)解決方案
工控主題
?工業(yè)用AC-DC PWM控制器IC—支援從Si MOSFET和IGBT到SiC MOSFET等功率電晶體
?採用多種EVK展示EcoGaN系列的150V和650V級GaN HEMT
?太赫茲最新研發(fā)專案
