物聯(lián)網(wǎng)將是接續(xù)手持式裝置，帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要快速成長的動能。目前半導(dǎo)體業(yè)大都認同這樣的觀點，也看好未來的爆發(fā)性，透過通訊技術(shù)、網(wǎng)通運算和雲(yún)端服務(wù)，預(yù)估物聯(lián)網(wǎng)商機可望於3到5年內(nèi)萌芽，成為下一個新藍海。

物聯(lián)網(wǎng)將是接續(xù)手持式裝置，帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要快速成長的動能。

回顧2014年，是臺灣IC製造業(yè)豐收的一年，延續(xù)2013年的成長氣勢，IC設(shè)計的整體產(chǎn)值不斷續(xù)創(chuàng)新高，達11,626億元新臺幣，較2013年成長16.7%。在次產(chǎn)業(yè)方面的表現(xiàn)，晶圓代工受惠於行動通訊裝置的新產(chǎn)品推出，及物聯(lián)網(wǎng)裝置對於特殊製程的需求，產(chǎn)值可望創(chuàng)下歷史新高，達新臺幣8,965億元，較2013年成長18.1%。

記憶體製造方面，由於國際大廠的整併完成，三星新廠建成、新帝及東芝調(diào)整產(chǎn)能，使得記憶體產(chǎn)業(yè)體質(zhì)較為健全，預(yù)估2014年記憶體產(chǎn)值為新臺幣2,661億元，較2013年成長12.1%。

眺望2015年，臺灣半導(dǎo)體業(yè)前景展望持續(xù)樂觀?；仡櫧诎l(fā)展，IEK指出，2014全年臺灣IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)第一季觸底，第二季為高峰，全年產(chǎn)值為新臺幣21,983億元，突破兩兆大關(guān)，並較2013年成長16.4%。預(yù)估2015年臺灣IC產(chǎn)業(yè)將稍微回溫，預(yù)估產(chǎn)值為23,330億元臺幣，較2014年成長6.1%。而搭上物聯(lián)網(wǎng)順風(fēng)車的半導(dǎo)體廠，應(yīng)可維持快速成長，且超越整體半導(dǎo)體業(yè)，整體物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品數(shù)量在2020年將高達330億個，將創(chuàng)造出下一波半導(dǎo)體市場需求的成長。

事實上，觀察全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接下來的發(fā)展，似乎將會慢慢走向「集中化」的趨勢，這勢必會透過併購或是合併的方式來實現(xiàn)，相較於臺灣，扣除聯(lián)發(fā)科之外，大多的晶片業(yè)者的產(chǎn)品豐富度都遠不如國外業(yè)者，未來與國外大廠競爭也將會愈來愈辛苦。