Apacer宇瞻科技宣布，將再次參加6月21至23日Embedded World 2022德國(guó)紐倫堡全球嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展。
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| 聚焦工業(yè)自動(dòng)化、運(yùn)輸和航太應(yīng)用，宇瞻德國(guó)紐倫堡Embedded World 2022展出領(lǐng)先產(chǎn)品技術(shù) |
今年大會(huì)恢復(fù)實(shí)體結(jié)合數(shù)位展，宇瞻聚焦工業(yè)自動(dòng)化、智慧交通運(yùn)輸以及航太科技等應(yīng)用需求，將線上線下同時(shí)展示多款最新規(guī)格112層BiCS5 3D TLC、PCIe Gen4 x4工業(yè)級(jí)固態(tài)硬碟和符合JEDEC 1.0量產(chǎn)版本DDR5工業(yè)級(jí)記憶體與SLC-liteX 100K抹寫P/E次數(shù)和CoreSnapshot Lite2等領(lǐng)先產(chǎn)品和加值技術(shù)。
提供從端到雲(yún)、強(qiáng)固型及高度資安防護(hù)的應(yīng)用產(chǎn)品及服務(wù)，協(xié)助工控應(yīng)用客戶建置最佳耐用度和成本優(yōu)化的解決方案，強(qiáng)化核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)並提升整體營(yíng)運(yùn)效率。
因應(yīng)後疫情時(shí)代工控應(yīng)用遠(yuǎn)端管理和資安防護(hù)需求，宇瞻結(jié)盟多家工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商，加乘創(chuàng)新的軟硬韌體開發(fā)技術(shù)。
CoreSnapshot Lite2秒速備份還原SSD韌體技術(shù)可重複執(zhí)行秒速備份與還原，同時(shí)支援Advantech WISE-DeviceOn、Allxon、ASUS Cloud公有雲(yún)或私有雲(yún)服務(wù)架構(gòu)的頻外管理（Out-of-Band；OOB）功能，有助大幅減少派工維護(hù)成本，提升系統(tǒng)稼動(dòng)率。
此外，SLC-liteX技術(shù)推升3D NAND SSD至工控市場(chǎng)上最高的耐用度，實(shí)現(xiàn)高達(dá)100,000次抹寫P/E 週期，是現(xiàn)有MLC或工業(yè)3D TLC的3至33倍，有效擴(kuò)增3D TLC NAND固態(tài)硬碟使用壽命，實(shí)現(xiàn)最佳資料存儲(chǔ)耐用性和成本效益。
宇瞻積累25年以上工控儲(chǔ)存研發(fā)、製造、測(cè)試與洞悉垂直市場(chǎng)應(yīng)用客戶的使用需求和經(jīng)驗(yàn)，將同步展示JEDEC Raw Card Revision 1.0量產(chǎn)版本DDR5 UDIMM、SODIMM、RDIMM工業(yè)級(jí)記憶體，以及搭載112層BiCS5 3D TLC SV240系列4TB超大容量和PV930系列PCIe Gen4 x4多樣規(guī)格工業(yè)用固態(tài)硬碟。
強(qiáng)固型產(chǎn)品嚴(yán)選工規(guī)寬溫顆粒，支援多重Coating防護(hù)塗層、Sidefill側(cè)面填充及Anti-sulfuration抗硫化等技術(shù)，確保產(chǎn)品於高低溫度、濕度變化以及高度震動(dòng)、衝擊等極端的嚴(yán)苛環(huán)境維持正常運(yùn)作。
其中SH24D國(guó)防系列SSD更通過美國(guó)國(guó)防部（DoD）制定八大項(xiàng)最高軍規(guī)MIL-STD測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，滿足航太及國(guó)防應(yīng)用嚴(yán)格要求。宇瞻創(chuàng)新產(chǎn)品及技術(shù)將於6月21至23日Embedded World 2022德國(guó)紐倫堡全球嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用數(shù)位展重磅展出。
