隨著AI應(yīng)用遍地開花，2024年「嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展」（Embedded World）將至，友通資訊今年將以「嵌入式解決方案串聯(lián)AI邊緣運(yùn)算」為主軸，聚焦無人化應(yīng)用服務(wù)市場，攤位相較去年擴(kuò)大1倍並增設(shè)AI專區(qū)，展示其豐富的整合成果。

友通資訊在今年Embedded World將以「嵌入式解決方案串聯(lián)AI邊緣運(yùn)算」為主軸，聚焦無人化應(yīng)用服務(wù)市場，

其中除了率先將Intel iGPU SR-IOV虛擬化技術(shù)落地，整合無人化服務(wù)、遠(yuǎn)端管理等應(yīng)用場域中的佈署與節(jié)能需求；並搭載最新Intel Core Ultra處理器的嵌入式系統(tǒng)模組，以及攜手高通打造的AGV/AMR高階工業(yè)主機(jī)板首次亮相。

此外，為滿足Arm架構(gòu)生態(tài)系的客戶需求，友通提早佈局，在硬體設(shè)計上擴(kuò)大支援Windows作業(yè)系統(tǒng)。展位上將展示W(wǎng)oA的整合成果，也因其穩(wěn)定、低功耗的特性，有利於大規(guī)模的無人化服務(wù)之終端應(yīng)用中。