順應(yīng)臺灣工具機(jī)產(chǎn)業(yè)近年來持續(xù)拓展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，東臺精機(jī)本周也將參與SEMICON Taiwan 2024，並展示最新「晶圓平坦化解決方案」，以及全新單軸晶圓減薄機(jī)，預(yù)計(jì)未來3~5年可望達(dá)到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占旗下電子事業(yè)部營收50%的目標(biāo)。
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| 東臺精機(jī)本周將參與SEMICON Taiwan 2024，並展示最新「晶圓平坦化解決方案」，以及全新單軸晶圓減薄機(jī)。 |
其中，東臺單軸晶圓減薄機(jī)係採用自製穩(wěn)定且無耗材的液靜壓主軸與工作臺驅(qū)動(dòng)技術(shù)，不僅有效解決磨損問題，還能在加工過程中保持高度穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)精確位移，特別適合於加工第三代半導(dǎo)體碳化矽晶圓和其他硬脆材質(zhì)。由東臺自研發(fā)的人機(jī)介面（HMI）還具有人性化操作設(shè)計(jì)，功能完善並具有高度的軟體客製化彈性，以滿足客戶的多樣化需求。該機(jī)臺目前已在東臺路科總部展示，廣邀客戶前往觀看與測試。
在本屆SEMICON Taiwan現(xiàn)場，東臺還宣布與日本專注於晶圓加工的Dry Chemical（DC）公司合作，為半導(dǎo)體製造過程中的材料處理提供關(guān)鍵解決方案，幫助降低製程成本並提高生產(chǎn)效率；還將透過東臺的設(shè)備結(jié)合DC的技術(shù)，共同為客戶提供「革命性晶圓加工技術(shù)」，不僅縮短晶圓製程時(shí)間，還能降低使用CMP製程的成本。
東臺近期也與歐洲半導(dǎo)體設(shè)備指標(biāo)企業(yè)建立合作夥伴關(guān)係，共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和市場應(yīng)用，已完成相關(guān)產(chǎn)品驗(yàn)證，後續(xù)商機(jī)將持續(xù)發(fā)酵。
