英商戴樂格半導(dǎo)體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)及工業(yè)IC供應(yīng)商。今日宣布推出其首款可配置混合訊號晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit；CMIC)─SLG47105，同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出，並採用2x3 QFN小型封裝，形成獨特產(chǎn)品優(yōu)勢。

Dialog最新可配置混合訊號IC具有可配置邏輯，並包括4個高驅(qū)動類比輸出，最適合12伏特馬達應(yīng)用

SLG47105是Dialog GreenPAK系列最新產(chǎn)品。它為尋求整合數(shù)位和類比系統(tǒng)功能的設(shè)計人員提供了更具成本效益的一次性NVM可編程選項，同時可減少零組件數(shù)量、電路板空間以及功耗，特別適合於消費性和工業(yè)馬達應(yīng)用。

新設(shè)備能夠驅(qū)動兩個直流有刷馬達(Brushed DC motors)，一個步進馬達，電磁閥或任何其他需要每個輸出高達1.5A RMS電流和高達13.2V的工作電壓的負載。除了標準的保護功能（例如過熱，欠壓和過流保護）之外，SLG47105還包括可配置的數(shù)位和類比資源，用戶可以創(chuàng)建客製化的保護和馬達控制方案，包括電流或電壓調(diào)節(jié)，失速檢測或馬達軟啟動，以實現(xiàn)更高系統(tǒng)可靠性及更高的電池使用效率。

SLG47105晶片提供的低功耗功能包括有內(nèi)部參考電壓、上電復(fù)位(Power-on reset)、振盪器和脈衝寬度調(diào)變(Pulse Width Modulators)等其他更先進的數(shù)位資源。 整個晶片在待機模式下的電流消耗低至70nA，因而保證了最長的電池壽命。與當今業(yè)界常見使用更多分離元件的方案相比，它有助於降低成本，BOM，PCB尺寸，並可降低總體系統(tǒng)電流消耗。

Dialog Semiconductor可配置混合訊號事業(yè)部副總裁John McDonald表示：「為GreenPAK產(chǎn)品系列增加高電壓功能將在馬達應(yīng)用領(lǐng)域帶來巨大機會。以超過50億個出貨量為基礎(chǔ)，新產(chǎn)品的推出將進一步加快GreenPAK在有刷馬達和步進馬達等更廣泛應(yīng)用的採用速度，應(yīng)用產(chǎn)業(yè)則從工業(yè)到消費性電子產(chǎn)品再到智慧家庭。」

此外，除了SLG47105的推出之外，Dialog還發(fā)布了新一波GreenPAK Designer Software更新。 先前的版本使用GreenPAK Designer Software來配置、優(yōu)化、模擬、測試和評估GreenPAK設(shè)計。 現(xiàn)在，GreenPAK Designer Software正在添加模擬功能，以整合外部組件，從分流電阻器等被動組件到馬達等更複雜的設(shè)備，這將使整個GreenPAK產(chǎn)品組合的開發(fā)工作變得更快、更簡單。

SLG47105樣品目前已開始供應(yīng)，並將在2020年下半年投入量產(chǎn)。