邊緣運算解決方案廠商凌華科技推出首款搭載恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模組（AI-on-Module；AIoM）LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP（鏡頭影像訊號處理器）和GPU運算，適用於工業(yè)AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未來AI應(yīng)用。

SMARC 2.1版AI人工智慧模組採用開放標(biāo)準(zhǔn)的強固型工業(yè)級規(guī)格，透過恩智浦半導(dǎo)體eIQ AI SDK，使用壽命長達15年，並提供軟體可攜性。

強大的四核心Arm Cortex-A53處理器具有整合式神經(jīng)處理單元（NPU），執(zhí)行頻率高達1.8GHz，為邊緣機器學(xué)習(xí)推論提供高達每秒2.3兆次運算數(shù)（TOPS），適合應(yīng)用於搭配機器學(xué)習(xí)、視覺系統(tǒng)與智慧感測器等以實現(xiàn)工業(yè)決策。

恩智浦半導(dǎo)體MPU生態(tài)系統(tǒng)總監(jiān)Robert Thompson表示：「採用凌華科技SMARC規(guī)格的i.MX 8M Plus AI模組非常適合工業(yè)邊緣應(yīng)用。我們持續(xù)提供有競爭力的解決方案，例如具有AI功能的嵌入式模組，而與凌華科技的長期夥伴關(guān)係及合作將讓我們能夠繼續(xù)推動更多未來市場創(chuàng)新?！?/p>

凌華科技資深產(chǎn)品經(jīng)理 Henri Parmentier 表示：「我們是業(yè)界客戶的長期合作夥伴，客戶仰賴我們提供頂級解決方案，SMARC AI人工智慧模組（AIoM）是AI的未來，而走在此技術(shù)最前端的凌華科技對工業(yè)邊緣應(yīng)用而言非常重要。LEC-IMX8MP SMARC 2.1模組將讓AI智慧型嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)人員建置兼具成本效益與創(chuàng)新的設(shè)計，專為需要高效能機器推論學(xué)習(xí)的惡劣環(huán)境而打造?！?/p>

LEC-IMX8MP SMARC模組目標(biāo)用途包括智慧家庭和居家自動化、智慧城市、物流、醫(yī)療診斷、智慧建築、智慧零售，以及機器視覺、機器人、工廠自動化等工業(yè) IoT。

LEC-IMX8MP SMARC模組特色

．LVDS/DSI/HDMI圖形輸出、雙CAN匯流排/USB 2.0/USB 3.0、雙GbE連接埠（其中之一具備 TSN），以及I2S音訊介面 – 通常低於 6W 的低功率範(fàn)圍內(nèi)

．強固型設(shè)計在工作溫度上可承受介於-40°C至+85°C，以及抗震耐衝擊特性，在工業(yè)應(yīng)用的嚴(yán)酷環(huán)境中確?？煽啃?/p>

．為 Debian、Yocto 和 Android提供標(biāo)準(zhǔn)BSP支援，包括MRAA硬體抽象層（HAL），允許工程師將在Raspberry Pi或Arduino環(huán)境中編寫的模組、感測器HAT和連接埠程式碼替換成I-Pi

．恩智浦eIQ機器學(xué)習(xí)軟體可在CPU核心、GPU核心和NPU上進行連續(xù)推論。支援Caffe、TensorFlow Lite、PyTorch和ONNX模型，並支援MobileNet SSD、DeepSpeech v1、分割網(wǎng)路等模型。Arm NN完全整合至Yocto BSP，支援i.MX 8