臺達(dá)高精度模組化溫度控制器DTDM系列，採高度整合的模組化硬體設(shè)計，包括量測主機(jī)、量測擴(kuò)充機(jī)、數(shù)位輸入/輸出模組以及EtherCAT通訊模組。單一DTDM群組最多可支援32組PID控制、128個輸入輸出，並可自由指派輸出接點，方便使用者依需求彈性擴(kuò)充與使用。

臺達(dá)全新溫度控制器 DTDM系列實現(xiàn)導(dǎo)體加工精準(zhǔn)控溫

提供多種進(jìn)階控制功能，包括PID串級控制、前饋控制、溫度校正折線表、一對多控制等，其溫度量測的誤差範(fàn)圍可達(dá) ±0.1%，溫度採樣週期10ms，實現(xiàn)快速且高精度的溫控。

搭配使用DTDM-ECAT模組，以EtherCAT通訊格式與上位機(jī)串接，實現(xiàn)高速資料傳輸，同時支援RS-485通訊介面，以Modbus ASCII / RTU通訊協(xié)定進(jìn)行資料交換。

臺達(dá)高精度溫控器DTDM系列可滿足複雜且精密的溫度加工製程所需，特別適合於半導(dǎo)體晶圓加工設(shè)備中使用，如化學(xué)氣相沉積系統(tǒng) (CVD)、物理氣相沉積系統(tǒng) (PVD)、氧化擴(kuò)散爐、矽蝕刻機(jī)、原子層沉積系統(tǒng) (ALD) 等。