登山領(lǐng)隊收到簡訊通知「緊急狀況！」立刻得知有登山同伴滑落山谷，手機也同時顯示同伴的精確座標(biāo)位置，便於立即展開搜尋與救援，避免憾事發(fā)生。嗶嗶！螢?zāi)伙@示智慧骨板晶片傳來的訊息：「骨頭癒合狀況良好，骨板已可取出。」醫(yī)生依據(jù)此訊息開刀取出骨板，不僅可避免誤診，亦可降低骨頭尚未完全癒合而再次發(fā)生骨折的機率。藉由國家實驗研究院晶片系統(tǒng)設(shè)計中心（晶片中心）研發(fā)的「感測晶片高速整合技術(shù)」，可大幅縮短開發(fā)感測晶片所需時間，快速實現(xiàn)上述情境的智慧生活。

圖為無線感測晶片五大區(qū)塊--使用國研院晶片中心研發(fā)的「感測晶片高速整合技術(shù)」，可快速組合完成物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的無線感測晶片，大幅簡化設(shè)計及測試時間，加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的創(chuàng)新投入。

臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在IC設(shè)計、製造、封測的全球市占率皆是數(shù)一數(shù)二，但感測晶片和IC並不相同，需要將臺灣擅長的電子領(lǐng)域，與機械、化工、環(huán)工、生醫(yī)等跨領(lǐng)域結(jié)合，現(xiàn)在主要都是國外大廠在主導(dǎo)。在未來物聯(lián)網(wǎng)以及穿戴式裝置普及的世界，感測晶片將居於核心地位，數(shù)量將是現(xiàn)有IC晶片的百倍以上。為協(xié)助臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨足這一片藍海，國研院晶片中心研發(fā)出「感測晶片高速整合技術(shù)」，可據(jù)以快速開發(fā)感測晶片，時間可縮短為現(xiàn)有的1/10。

應(yīng)用於穿戴式裝置或物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的無線感測晶片可區(qū)分為五大區(qū)塊，分別是感測器、感測信號讀取、處理器、無線傳輸和電源管理電路。國研院晶片中心針對這五大功能，各自發(fā)展出一些具備不同特性的感測器或電路區(qū)塊，例如感測器，有形變、運動、生醫(yī)、環(huán)境等不同的感測器，或如處理器，有運算速度快但耗電，以及省電但運算速度慢的，可以運用於不同功能需求的感測晶片。

「感測晶片高速整合技術(shù)」即是可以任選不同特性的區(qū)塊，組合成全新的感測晶片，例如晶片中心組合運動感測器、電容感測信號讀取、省電低速處理器、藍牙無線傳輸、電池電源管理電路，製作出「智慧背包感測晶片」，當(dāng)背包快速大幅移動時，即可能是登山者跌落山谷，可立即發(fā)出求救訊號給指定對象（例如領(lǐng)隊、家人）；晶片中心又組合形變感測器、電阻感測信號讀取、RFID無線傳輸、電磁波能量擷取電路，製作出「智慧骨板晶片」，當(dāng)受傷的骨板完全癒合，不再產(chǎn)生形變，就會發(fā)出訊號通知醫(yī)生可以開刀取出骨板了。

晶片中心提供的五大區(qū)塊，都已通過測試，可重複驗證使用，亦可進行彈性整合。若直接進行組合，不需修改即可符合開發(fā)產(chǎn)品的需要，則組合驗證時程可大幅縮短到1年以內(nèi)；若需依產(chǎn)品特性進行修改，因五大區(qū)塊皆具有可調(diào)整性，可快速修改後進行組合驗證，整體時程也只需1~3年。相較於目前研發(fā)感測晶片動輒10多年相比，開發(fā)時程可縮短至1/10，有助於學(xué)界及廠商開發(fā)各式各樣的創(chuàng)新型感測晶片，爭取物聯(lián)網(wǎng)商機。

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將無所不在，需要機械、醫(yī)學(xué)、能源等不同領(lǐng)域的專家，與臺灣最強的ICT領(lǐng)域結(jié)合，才能創(chuàng)造更多新穎的應(yīng)用。國研院晶片中心希望藉由「感測晶片高速整合技術(shù)」的建立，能結(jié)合學(xué)界與業(yè)界研發(fā)能量，進行跨領(lǐng)域合作，縮短創(chuàng)新穿戴式裝置及物聯(lián)網(wǎng)整合產(chǎn)品的研發(fā)時間，讓臺灣ICT產(chǎn)業(yè)偕同各領(lǐng)域共同進入物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用百倍成長的未來。