半導體解決方案供應商瑞薩電子宣佈推出五款新型8.2mm爬電距離（creepage）的光耦合器，是全球最小的工業自動化設備和太陽能變頻器隔離裝置。

瑞薩電子推出爬電距離8.2mm的RV1S92xxA及RV1S22xxA光耦合器，讓電路板空間最大化

RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器的封裝寬度為2.5mm，與競爭產品相比可減少35％的PCB安裝面積，能幫助設計人員縮小設備尺寸、增加機械軸、並提高工廠產能。

此外，它們還能滿足零耗能（zero-energy）房屋的需求，因為這些房屋需要更小的太陽能裝置，才能在有限的空間內安裝更多設備。因此，對於直流到交流（DC to AC）電源變頻器、交流伺服馬達、可編程邏輯控制器（PLC）、機械手臂、太陽能變頻器、以及電池存儲和充電系統等裝置來說，RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器是非常理想的選擇。

RV1S9260A 15 Mbps通訊耦合器和RV1S9213A智慧電源模組（intelligent power module；IPM）驅動器是首批使用微型LSSO5封裝的光耦合器，其接腳間距只有0.65mm，為傳統封裝的一半。此光耦合器的封裝高度僅為2.1mm，可直接安裝在PCB的背面，能為上部安裝的零組件騰出寶貴的空間。

此外，三次紅外線迴銲（infrared reflow soldering）也可提供最大的靈活性，RV1S92xxA光耦合器的電氣隔離和高CMR雜訊抑制（50 kV/μs），可在傳輸高速訊號時，保護低壓微控制器和I/O裝置不受高壓電路的影響。

RV1S2281A和RV1S2211A是直流輸入及低直流輸入電晶體輸出光耦合器，而RV1S2285A則是交流輸入電晶體輸出光耦合器。RV1S22xxA裝置提供的是8.2mm的爬電距離、2.5mm的封裝寬度和2.1mm的封裝高度，採用接腳間距為1.30mm的LSSOP封裝，且五款光耦合器均具備5000 Vrms的增強隔離和高溫操作特性，以承受惡劣的工作環境。

RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器除了支援具有增強絕緣性能的200V和400V系統，可滿足工業安全標準之外，五款產品也都符合嚴格的馬達驅動設備UL61800-5-1標準，以及PLC等控制設備的UL61010-2-201標準。

瑞薩電子工業類比與電源事業處副總裁Philip Chesley表示：「RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器為設計人員提供了多種功能和佈局的靈活性，可大幅縮小設備尺寸並使工廠空間利用最大化。並且，我們的隔離裝置符合UL61800-5-1和UL61010-2-201標準嚴格的安全要求，因而製造商將能夠為他們的智慧工廠設計新一代的高壓系統?！?/p>

RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器已經由瑞薩電子全球經銷商開始供貨。