Microchip今天宣布，其RT PolarFire FPGA工程型晶片(engineering silicon)開始出貨，同時正進行太空航行零組件的可靠性標準認證。設計人員現在可以RT PolarFire FPGA具備的電子和機械特性，著手建構硬體產品原型，這些特性能協(xié)助建立高頻寬軌道(on-orbit)處理系統(tǒng)，同時具備超低功耗與承受太空輻射的能力。
「這是一個重要的里程碑，」Microchip FPGA業(yè)務部門副總裁Bruce Weyer表示：「因為我們向客戶開始供應RT PolarFire FPGA工程型晶片(engineering silicon)，並啟動完整的QML Class V標準的太空航行認證過程。我們的許多客戶已經開始使用我們的商用PolarFire MPF500T FPGA來進行衛(wèi)星應用酬載任務系統(tǒng)(Payload)的開發(fā)，現在所有原型製作都可以透過工程型晶片完成，其外型、尺寸適合性和功能能與最終透過航行認證的RT PolarFire FPGA元件完全相同。」
Microchip已對其RT PolarFire RTPF500T FPGA進行了Mil Std 883 Class B，QML Class Q和QML Class V認證，這是太空單晶積體電路(monolithic IC)的最高認證和篩選標準。
RT PolarFire FPGA專為太空嚴苛環(huán)境的效能要求所設計，能夠承受火箭發(fā)射過程中的應力，適用於高解析度被動/主動成像、精密遠端科學測量、多光譜和高光譜成像，以及使用神經網路進行物件偵測與識別等應用，滿足這些應用所需的高水準運作效能和密度、低散熱、低功耗和低系統(tǒng)成本等特性。
Microchip的RT PolarFire FPGA提高了計算效能，因此衛(wèi)星酬載任務(Payload)可以傳輸處理後的訊息而不再是原始數據，以充分運用有限的下行鏈路頻寬。
這些元件超過了任何其他當前可用具太空認證的FPGA的效能、邏輯密度和串列器/解串器（SERDES）頻寬，完成更高的系統(tǒng)複雜性，且能承受超過大多數地球軌道衛(wèi)星和許多深太空飛行任務典型的100kRad的總電離劑量（TID）。
與SRAM FPGA相比，其高能效架構的功耗降幅可多達50％；此外，利用SONOS配置開關，還排除了因空間輻射所引起的配置混亂問題。
RT PolarFire RTPF500T FPGA工程樣品模型採用密封陶瓷封裝，具有焊盤、焊球和焊柱終端選項。相關資源還包括開發(fā)板、Microchip的Libero軟體工具套件和輻射數據。
