為了加速G3-PLC Hybrid連線技術(shù)在智慧電網(wǎng)和連網(wǎng)裝置中的應(yīng)用，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；ST）推出ST8500可程式設(shè)計(jì)電力線通訊（PLC）數(shù)據(jù)機(jī)晶片組開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。該生態(tài)系統(tǒng)包括可在868MHz和915MHz免許可無(wú)線電頻段內(nèi)使用的評(píng)估板、韌體和技術(shù)文件，協(xié)助使用者快速開發(fā)測(cè)試符合G3-PLC Hybrid標(biāo)準(zhǔn)的智慧節(jié)點(diǎn)。
 |
| 意法半導(dǎo)體ST8500開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)協(xié)助G3-PLC Hybrid連線標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展在智慧型裝置中的應(yīng)用。 |
G3-PLC Hybrid是業(yè)界首個(gè)PLC和RF雙連線接標(biāo)準(zhǔn)。ST8500晶片組支援該通訊標(biāo)準(zhǔn)，讓智慧電表、環(huán)境偵測(cè)器、照明控制器、工業(yè)感測(cè)器等設(shè)備能自主選擇電力線或無(wú)線連網(wǎng)，並動(dòng)態(tài)更改連線，確保裝置始終保持最可靠的連線。
該晶片組於2019年首次推出，整合了ST8500協(xié)定控制器系統(tǒng)晶片（SoC）與STLD1電力線通訊（PLC）線路驅(qū)動(dòng)器和S2-LP sub-GHz射頻收發(fā)器，其中，意法半導(dǎo)體的G3-PLC Hybrid韌體執(zhí)行在協(xié)議控制器上。該晶片組讓裝置可以向下相容連接任何G3-PLC網(wǎng)路。
意法半導(dǎo)體的混合網(wǎng)路通訊協(xié)定堆疊基於G3-PLC、IEEE 802.15.4、6LowPAN和IPv6開放標(biāo)準(zhǔn)。透過(guò)在物理（PHY）和資料連結(jié)層上嵌入RF Mesh支援功能，ST8500在智慧節(jié)點(diǎn)與資料收集器之間整合了電力線和無(wú)線Mesh兩大通訊連接的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。有別於簡(jiǎn)單的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)網(wǎng)路連線，混合Mesh網(wǎng)路可大規(guī)模節(jié)點(diǎn)互連，提升網(wǎng)路連線的可靠性，加強(qiáng)網(wǎng)路連線的容錯(cuò)性，並延長(zhǎng)通訊距離。
這兩個(gè)新硬體開發(fā)套件可處理PLC和RF連線以及應(yīng)用任務(wù)。 EVLKST8500GH868套件在歐盟推薦之868MHz無(wú)線電頻段運(yùn)行，而EVLKST8500GH915套件則用於美洲和亞洲使用的915MHz無(wú)線電頻段。每個(gè)套件均隨附STSW-ST8500GH軟體框架和技術(shù)文檔。
這兩款套件可與STM32 Nucleo開發(fā)板搭配使用，擴(kuò)充應(yīng)用處理能力，可與意法半導(dǎo)體各種型號(hào)的X-NUCLEO擴(kuò)充板相容，便於增加更多功能，為研發(fā)各種智慧電網(wǎng)和IoT應(yīng)用提供一個(gè)開發(fā)平臺(tái)。
EVLKST8500GH868和EVLKST8500GH915均已上市。
