意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，ST）新推出之STM32 Bluetooth無線模組讓設(shè)計(jì)人員能在無線產(chǎn)品，尤其是中低產(chǎn)量之專案中發(fā)揮STM32WB雙核微控制器（MCU） 的優(yōu)勢。
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| 意法半導(dǎo)體推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 認(rèn)證模組，簡化並加速無線產(chǎn)品開發(fā) |
該模組取得Bluetooth Low Energy 5.3認(rèn)證和全球無線電設(shè)備之許可，支援STM32Cube 生態(tài)系統(tǒng)，有助於簡化應(yīng)用開發(fā)，加速產(chǎn)品研發(fā)週期，
STM32WB1MMC多合一模組緩解供應(yīng)鏈緊繃之挑戰(zhàn)和交貨時(shí)間的難題，並有助於避免認(rèn)證成本和縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間。STM32WB1MMC採用LGA 封裝且提供完整的參考設(shè)計(jì)，在一塊價(jià)格平易近人的PCB電路板上組裝無線產(chǎn)品所需的全部元件。模組上具備內(nèi)建天線，以及為其天線優(yōu)化的配對網(wǎng)路。如果不想使用內(nèi)建天線，外部天線腳位連接外部天線非常方便。射頻輸出功率高達(dá)+6dBm，接收靈敏度-96dBm，結(jié)合優(yōu)化的訊號(hào)路由，STM32WB1MMC可以建立資料速率高達(dá)2Mbit/s之可靠的遠(yuǎn)距離通訊。模組內(nèi)部整合了開關(guān)式電源為子系統(tǒng)供電。整個(gè)模組均由ST製造，這種製造模式簡化供貨管理和客戶技術(shù)支援，意法半導(dǎo)體的10 年滾動(dòng)式產(chǎn)品壽命計(jì)畫確保該產(chǎn)品長期供應(yīng)。
該模組採用320KB快閃記憶體和48KB RAM的STM32WB15 MCU。Arm Cortex-M0+和 Cortex-M4所組成的雙核架構(gòu)確保M0+射頻子系統(tǒng)和M4使用者均能獲得出色的即時(shí)性能。而Bluetooth 5.3協(xié)議堆疊和設(shè)定檔支援還最新的功能，包括廣播擴(kuò)充。為最大限度地減少電能，該MCU亦提供靈活的電源管理模式，包括待機(jī)和停止 2模式，延長自供電力裝置的續(xù)航時(shí)間，可達(dá)到長時(shí)間運(yùn)行而無需人工介入的能力。該模組讓開發(fā)者能輕鬆使用STM32WB15的全部功能，包括12位元模位數(shù)組轉(zhuǎn)換器（ADC）、各種數(shù)位介面，以及一個(gè)介面。
相似於整合更大快閃記憶體和SRAM 的現(xiàn)有 STM32WB5MMG 模組，STM32WB1MMC模組及其配套的B-WB1M-WPAN1評估板完全整合於STM32Cube環(huán)境中。因此，使用該模組開發(fā)軟體與使用任何一款STM32WB MCU開發(fā)軟體一樣便利。STM32CubeWB MCU套裝軟體包括硬體抽象層（HAL）韌體、底層 API、檔案系統(tǒng)和 RTOS系統(tǒng)。由於與其他STM32WB MCU共用套裝軟體，開發(fā)者可將現(xiàn)有專案直接移植到新模組，並最大限度地提升開發(fā)靈活性，以及加速專案完成進(jìn)度。
