過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰(zhàn)與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產(chǎn)業(yè)迎來一場全面性的技術革命與材料演進。
AI浪潮下的PCB新挑戰(zhàn)與新機遇
從資料中心的AI伺服器，到車用自動駕駛平臺，甚至到穿戴式醫(yī)療設備，AI運算需求的爆發(fā)，正以前所未有的速度推動硬體創(chuàng)新。在這個過程中，印刷電路板（PCB）這個長久以來被視為電子產(chǎn)業(yè)「默默支撐者」的基礎元件，逐漸成為決定系統(tǒng)效能、功耗與可靠度的核心關鍵。人工智慧的興起，重新定義了云端運算與邊緣運算的模式，也徹底改變了電子產(chǎn)業(yè)的結構。
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