在AI的趨勢浪潮下，處理大量資訊的需求涌現(xiàn)，進(jìn)而帶動高效能運(yùn)算(HPC)平臺或裝置的快速發(fā)展。在模流分析領(lǐng)域，也不再受限於傳統(tǒng)硬體規(guī)格不足的問題，透過HPC平臺就能使模流分析廣泛應(yīng)用在塑膠產(chǎn)品的開發(fā)階段。

Moldex3D 2020與R17版本執(zhí)行充填分析時(shí)間比較(Intel Core i9-9900X CPU)

然而隨著產(chǎn)品與制程越趨復(fù)雜，龐大的網(wǎng)格數(shù)量與精確的模流分析背後付出的代價(jià)是更長的計(jì)算分析時(shí)間，反覆地模擬試模也會導(dǎo)致產(chǎn)品開發(fā)周期過長。為了加速模流分析階段，讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)能在預(yù)定時(shí)程內(nèi)完成，使用者常常需要在計(jì)算的效率與精確性之間做取舍。

在新版本Moldex3D 2020中，透過優(yōu)化求解器內(nèi)部的程式，使計(jì)算效率顯著提升，在相同的硬體規(guī)格下，使用者能更快速的得到分析結(jié)果。Moldex3D也展示了500萬、1200萬與2000萬元素量的網(wǎng)格在R17與2020版本執(zhí)行充填分析的時(shí)間比較。例如，CPU使用AMD EPYC 7302 Processor，在8核心、16核心和32核心計(jì)算下，2020版本分別平均可以減少33%、29%和20%的計(jì)算時(shí)間。

另一個(gè)比較則以Intel Core i9-9900X為CPU，此CPU的核心數(shù)目為10核心，在計(jì)算架構(gòu)上使用電腦叢集方式串聯(lián)4個(gè)Intel CPU進(jìn)行計(jì)算；而在8核心、16核心和32核心計(jì)算下，2020版本分別平均可以減少50%、27%和15%的計(jì)算時(shí)間。由於叢集運(yùn)算受制於網(wǎng)路傳輸速度，因此在16核心與32核心計(jì)算時(shí)間減少的比例較低。

Moldex3D 2020針對求解器進(jìn)行優(yōu)化，在相同的計(jì)算環(huán)境、網(wǎng)格數(shù)及制程條件下，平均約可以減少30%的計(jì)算時(shí)間，幫助使用者在有限的開發(fā)時(shí)間內(nèi)，能提升模流分析的效率，加速產(chǎn)品開發(fā)的過程。