「仿真」這個(gè)名詞在IC設(shè)計(jì)流程中是耳熟能詳?shù)臉?biāo)準(zhǔn)工作之一，不過(guò)，跳脫IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，諸多環(huán)境或是終端系統(tǒng)設(shè)計(jì)等，也會(huì)需要工具進(jìn)行量產(chǎn)前的仿真，以維持產(chǎn)品本身的質(zhì)量及耐用度等。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，仿真軟件或是工具等，可以被廣泛應(yīng)用在諸多應(yīng)用領(lǐng)域中，端看需求的不同，就會(huì)有不同的仿真工具來(lái)加以因應(yīng)。

（Source：www.3ds.com）

一般我們所接觸到的「硬件」，就如同達(dá)梭系統(tǒng)臺(tái)灣分公司總經(jīng)理白博耐所提到的，我們所處的環(huán)境就是一個(gè)完全3D的世界，你可以看得到，也可以摸得到。因此達(dá)梭系統(tǒng)在仿真領(lǐng)域的工具，也承襲了「3D」體驗(yàn)的精神，希望能幫助更多不同領(lǐng)域的人解決更多現(xiàn)實(shí)層面的問(wèn)題。

而達(dá)梭系統(tǒng)本身在仿真領(lǐng)域的產(chǎn)品線大致可以分成：CATIA與SIMULIA兩大類別，前者偏重系統(tǒng)功能預(yù)先仿真，后者則是預(yù)先給予環(huán)境測(cè)試來(lái)了解各項(xiàng)材料或是物理量的變化，以進(jìn)一步在系統(tǒng)上作更為精細(xì)的修正。達(dá)梭系統(tǒng)SIMULIA亞太區(qū)資深技術(shù)經(jīng)理Karl D’ Souza舉例談到，在醫(yī)療領(lǐng)域中，像是膝關(guān)節(jié)或是心臟血管支架等，都需要有不同的特殊材料來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)，而這些材料在進(jìn)行測(cè)試時(shí)的變化如何，就是至關(guān)重要的關(guān)鍵，如果沒(méi)有預(yù)先進(jìn)行測(cè)試或是仿真，若是發(fā)生問(wèn)題，甚至?xí)：ι踩Ｒ惨虼耍襁@類產(chǎn)品必須通過(guò)美國(guó)FDA（藥物食品管理局）的認(rèn)證，才能進(jìn)行販賣。而這類仿真工具就扮演相當(dāng)重要的角色。

而在臺(tái)灣，雖然業(yè)者們所擅長(zhǎng)的項(xiàng)目并非醫(yī)療領(lǐng)域，但在高科技領(lǐng)域中，也有許多業(yè)者使用SIMULIA進(jìn)行仿真測(cè)試。目前像是MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）代工與光電系統(tǒng)，其實(shí)都已有導(dǎo)入的案例可供參考。

據(jù)臺(tái)灣晶圓代工業(yè)者指出，MEMS組件的Time to Market的壓力其實(shí)已經(jīng)愈來(lái)愈大，其原因在于，失去了市場(chǎng)先機(jī)，量產(chǎn)的產(chǎn)品就十分容易掉入價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的窘境，但同時(shí)要兼顧良率其實(shí)也是不小的挑戰(zhàn)。若再考慮到封裝，就必須要將材料與溫度等因素一并納入計(jì)算，代工業(yè)者的作法就會(huì)先針對(duì)測(cè)試芯片的部份預(yù)先利用SIMULIA進(jìn)行仿真與測(cè)試，之后測(cè)試出來(lái)的結(jié)果再導(dǎo)回生產(chǎn)流程，并加以改善。如此一來(lái)可以避免產(chǎn)品真正進(jìn)入量產(chǎn)后，雖然可以準(zhǔn)時(shí)交貨，但出現(xiàn)良率極低的情況。此外還可以維持市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

而臺(tái)灣的光電業(yè)者也透露，事實(shí)上有許多產(chǎn)品除了要進(jìn)行溫度仿真外，硬力仿真也是相當(dāng)重要的項(xiàng)目之一。由于有不少客戶對(duì)于產(chǎn)品客制化的要求相當(dāng)?shù)母撸虼艘灿锌赡軙?huì)有協(xié)同開(kāi)發(fā)或是承接客戶的半完成品繼續(xù)設(shè)計(jì)下去的情況發(fā)生，所以就實(shí)務(wù)上就必須克服銜接的問(wèn)題。換言之，軟件供貨商就必須在當(dāng)?shù)胤?wù)與工具的完整性上作足支持，如此才能協(xié)助客戶盡早將產(chǎn)品推廣到市場(chǎng)上。