根據(jù)全新的多年協(xié)議的一部分，Ansys的模擬工具將幫助村田機(jī)械（Murata）開發(fā)用於高效的下一代無線通訊和移動產(chǎn)品的電子元件。

村田機(jī)械將采用 Ansys的的電子系統(tǒng)設(shè)計工具，用於開發(fā)高頻裝置和通訊模組等無線通訊產(chǎn)品。

隨著基於 5G及以上技術(shù)的無線網(wǎng)路發(fā)展，提高了連接模組和元件的要求。利用 Ansys 全面的模擬組合將協(xié)助村田機(jī)械提升其電子元件的效率、效能和品質(zhì)，這些元件包括射頻 （RF） 模組、被稱為 MetroCirc 的多層樹脂材料和多層陶瓷電容器 （multilayer ceramic capacitors；MLCC）。這些元件在擴(kuò)大高頻通訊以支持新一代的連接需求，同時保有永續(xù)價值至關(guān)重要。

這項新的多年協(xié)議建立在 Ansys 與村田機(jī)械現(xiàn)有關(guān)系的基礎(chǔ)上。Ansys HFSS 的 3D 高頻電磁模擬軟體協(xié)助開發(fā)一種用於無線電力傳輸系統(tǒng)的高效直流/共振方法，這種系統(tǒng)有潛力提供比電池或有線系統(tǒng)更多的設(shè)備充電。

村田團(tuán)隊將利用 Ansys 的電子系統(tǒng)設(shè)計工具，為未來開發(fā)具有低功耗、高功率性能和更高可靠性的高頻裝置和通信模組。憑藉對電磁干擾 （electromagnetic interference；EMI）、電磁相容 （electromagnetic compatibility；EMC） 和射頻干擾 （radio frequency interference；RFI） 等現(xiàn)象的建模能力，Ansys 工具將有助於解決復(fù)雜和大規(guī)模的電子工程挑戰(zhàn)。

Ansys ??總裁暨半導(dǎo)體、電子、和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理 John Lee 表示：「我們相信 Ansys 的電子系統(tǒng)設(shè)計工具將使村田公司有能力開發(fā)未來無線連接的可能性。」