剛度過2024年跨年假期，日本石川縣便在元旦當天下午發(fā)生規(guī)模7.6強震，讓臺日半導(dǎo)體業(yè)者在假期不平靜，包括矽晶圓、MLCC及多間半導(dǎo)體廠停工檢查。依半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者初步了解，由於日本半導(dǎo)體聚落主要集中在九州，只有全球最大MLCC日商村田的金澤村田制作所坐落在此，現(xiàn)仍未有災(zāi)情傳出，反倒是曝露聚落高度集中九州的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，應(yīng)提高分散風險意識。

依半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者初步了解，現(xiàn)仍未有災(zāi)情傳出，反倒是曝露聚落高度集中的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，應(yīng)提高分散風險意識。

據(jù)悉，這次遭遇強震的石川縣為日本北陸三縣之一，位於本州中部日本海沿岸，與新瀉縣、富山縣形成科技材料與電子設(shè)備制造相關(guān)聚落，現(xiàn)以在特定領(lǐng)域中具優(yōu)秀技術(shù)的中小企業(yè)為主要特色，包括EIZO株式會社、SB Technology、KEC、國際電氣等當?shù)刭Y訊科技產(chǎn)業(yè)的重要性，與機械、紡織、食品產(chǎn)業(yè)并列。

根據(jù)TrendForce調(diào)查日本石川縣能登地區(qū)強震影響范圍，周邊包含MLCC廠（積體陶瓷電容）TAIYO YUDEN；矽晶圓（Raw Wafer）廠Shin-Etsu、GlobalWafers；半導(dǎo)體廠Toshiba、Tower與Nuvoton（原Panasonic）合資共同營運TPSCo的三座工廠皆分別位於震區(qū)，包含魚津（Uozu）、礪波（Tonami）及新井（Arai）均停機檢查中；惟有USJC，於2019年始并購三重富士通廠區(qū)，而未受影響。

其中在矽晶圓廠方面，Shin-Etsu及GlobalWafers位於新瀉廠房均停機檢查中，Raw Wafer制程當中以長晶（Crystal Growth）最為忌諱地震搖晃，但Shin-Etsu長晶廠大多以福島地區(qū)為主，受地震影響有限，SUMCO則未受影響。

另在半導(dǎo)體廠方面，目前Toshiba加賀（Kaga）工廠則位處石川縣西南部，當?shù)馗鲹?寸、8寸一座，與一座即將在2024上半年完工的12寸晶圓廠；另擁有一座功率半導(dǎo)體工廠，新建300mm晶圓廠房預(yù)計2024年投入量產(chǎn)，是否會因此影響投產(chǎn)進程或既有產(chǎn)能，則靜待後續(xù)留意。

由於現(xiàn)階段半導(dǎo)體仍處下行周期，且時序已進入淡季，部分零組件仍有庫存，加上多數(shù)工廠落在震度4~5級，日本新蓋廠房都將采用防震結(jié)構(gòu)，有應(yīng)對天災(zāi)經(jīng)驗，均在工廠耐震設(shè)計范圍內(nèi)。依TrendForce調(diào)查多數(shù)工廠，初步檢查機臺并未受到嚴重災(zāi)損，研判影響可防可控。

MLCC方面，目前日商村田的金澤村田制作所雖是全球最大廠，但因為這次震央不在村田的主要廠區(qū)，對於全球MLCC供需應(yīng)無影響；加上金澤村田制作所現(xiàn)以生產(chǎn)矽電容為主，在日本境內(nèi)斥資擴建多處工廠的稼動率尚未滿載，產(chǎn)能調(diào)度無虞。

TAIYO YUDEN新瀉廠區(qū)則訴求為全新工廠可耐震達7級，目前設(shè)備未受影響。包括Murata（僅生產(chǎn)MLCC）、TDK的MLCC廠區(qū)震度，皆在4級以下，未受明顯影響。但Murata在震度5+地區(qū)，分別遇有小松（Komatsu）、金澤（Kanazawa）與富山（Toyama）3座工廠（非生產(chǎn)MLCC），因適逢新年假期工廠停工，以現(xiàn)有人員過去檢查受損狀況。

至於災(zāi)情會否間接影響到供應(yīng)鏈當中關(guān)鍵零組件、特殊材料、特用氣體等供應(yīng)？臺灣半導(dǎo)體業(yè)者表示正積極了解當中。且隨著日本半導(dǎo)體聚落漸於九州成形，現(xiàn)階段雖對臺廠影響不大。不過臺灣廠商另有疑慮，如臺積電於地震頻發(fā)的日本積極設(shè)廠，若將廠房集中緊鄰阿蘇火山的熊本縣，將考驗臺積電與供應(yīng)鏈建廠之設(shè)計，及面對天然災(zāi)害應(yīng)變能力。