技嘉科技旗下子公司技鋼科技宣布與韓國 SK Telecom 及 SK Enmove 簽署合作備忘錄（MoU），三方將攜手推動 AI 運算資料中心（AIDC）與高效能運算（HPC）技術(shù)創(chuàng)新，加速新一代資料中心液冷技術(shù)的應(yīng)用。這項策略性合作將共同開發(fā)高效能、節(jié)能且永續(xù)發(fā)展的資料中心解決方案。

左起SK Telecom AI 研發(fā)中心負(fù)責(zé)人 Yang Seung-hyun、技鋼科技總經(jīng)理侯智仁與SK Enmove 綠能事業(yè)部負(fù)責(zé)人 Kim Daejung共同簽署合作備忘錄

三方將合作開發(fā)並驗證直接液冷（DLC）、精準(zhǔn)液冷與浸沒式液冷技術(shù)，以降低高密度 AI 運算的能耗，確保伺服器最佳的散熱效能。

此次合作備忘錄的簽署，象徵著技鋼科技與 SK 集團(tuán)在 AIDC 創(chuàng)新、液冷技術(shù)發(fā)展及雲(yún)端運算最佳化方面的深度合作，共同攜手打造更高效、智慧、永續(xù)的資料中心願景。