展望美國總統(tǒng)川普即將宣布半導(dǎo)體關(guān)稅措施，如何評估2025年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)興衰的基期更為重要！依SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會最新公布2024年全球半導(dǎo)體製造設(shè)備銷售總額，已由2023年的1,063億美元成長10%，來到1,171億美元新高，包含中國大陸地區(qū)的加碼投資也是一大動力。
 |
| 依SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會最新公布2024年全球半導(dǎo)體製造設(shè)備銷售總額，已由2023年的1,063億美元成長10%，來到1,171億美元新高。 |
其中依SEMI從地區(qū)別統(tǒng)計，大陸、南韓和臺灣仍是半導(dǎo)體設(shè)備支出前3大市場，共占全球市場達74%。由於大陸產(chǎn)能積極擴張，加上政府強化自製晶片的各式計畫齊發(fā)，投資額達496億美元，較去年同比成長35%，穩(wěn)居半導(dǎo)體設(shè)備市場領(lǐng)先地位。
第二大市場南韓的設(shè)備支出，則因記憶體市場趨於穩(wěn)定及高頻寬記憶體需求飆升，小幅成長3%達205億美元。反觀臺灣設(shè)備銷售額，因為受到新產(chǎn)能需求放緩，導(dǎo)致下滑16%至166 億美元。
其他地區(qū)方面，除了北美半導(dǎo)體設(shè)備，將隨著投資國內(nèi)製造和先進技術(shù)節(jié)點，持續(xù)加強推進上漲14%至137億美元；另在新興市場晶片產(chǎn)量增加帶動下，設(shè)備銷售成長15%達42億美元；歐洲也因整體經(jīng)濟挑戰(zhàn)下，汽車和工業(yè)類別需求減弱，設(shè)備支出大幅下降25%至49億美元；日本正面臨主要終端市場成長趨緩的挑戰(zhàn)，銷售額出現(xiàn)了約1%微幅下降至78億美元。
此外，其中因為前段製程設(shè)備市場顯著成長，已由晶圓製程設(shè)備銷售額帶頭攀升9%，其他前段設(shè)備類別也有5%增幅，主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝及高頻寬記憶體（HBM）產(chǎn)能投資。
後段製程設(shè)備則歷經(jīng)連兩年下滑後，自2024年迎來強勁復(fù)甦，主要受到人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）製造日益增加的複雜性與需求所驅(qū)動，組裝和封裝設(shè)備銷售額成長25%、測試設(shè)備銷售額年增20%，此皆反映出產(chǎn)業(yè)致力於支援先進技術(shù)的發(fā)展。
SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸分析：「2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場從2023年的小幅下滑中反彈10%，一舉攀至,171億美元的歷史新高。且根據(jù)晶片製造設(shè)備的支出趨勢看來，在區(qū)域投資熱絡(luò)、邏輯晶片與記憶體技術(shù)持續(xù)進步，以及與AI相關(guān)應(yīng)用帶動晶片需求不斷增長等因素交錯作用下，構(gòu)成了產(chǎn)業(yè)格局持續(xù)變動的整體態(tài)勢。」
