由於人工智慧（AI）等新興科技的快速發(fā)展，矽光子技術(shù)已成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵動(dòng)能。SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)旗下矽光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SEMI SiPhIA）近日也舉辦「矽光子前瞻論壇：SEMI矽光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟SIGs啟動(dòng)與技術(shù)交流」，宣布將正式啟動(dòng)3大技術(shù)專案小組（Special Interest Groups, SIGs），以整合多方專業(yè)力量制定產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、加速技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)化應(yīng)用。
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| SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)旗下矽光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟宣布，將正式啟動(dòng)3大技術(shù)專案小組（SIGs），加速技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)化應(yīng)用。 |
即使矽光子技術(shù)因?yàn)樵诟咚儋Y料傳輸上，具有高頻寬、低功耗和高度集積化等優(yōu)勢，而成為推動(dòng)AI發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，卻在製程、封裝和測試等領(lǐng)域仍面臨挑戰(zhàn)。包含如何縮小晶片尺寸並降低成本、光子電路的能量損耗、光子晶片與先進(jìn)封裝整合及對應(yīng)的散熱方案等。SEMI矽光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟也為此成立3大SIGs，以加速矽光子技術(shù)的突破與商業(yè)化應(yīng)用。
SEMI全球行銷長暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示：「SEMI矽光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是以臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為核心，匯聚超過110家海內(nèi)外頂尖廠商，發(fā)展出全球規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)架構(gòu)最完整的矽光子國際技術(shù)協(xié)作平臺(tái)。並正式啟動(dòng)3大SIGs推進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新突破與商業(yè)化、加速標(biāo)準(zhǔn)制定進(jìn)程，涵蓋從系統(tǒng)設(shè)計(jì)、元件製造到封裝測試的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，盼攜手解決技術(shù)碎片化的挑戰(zhàn)?！蛊渲杏挚梢佬蚍譃椋?/p>
SIG 1：系統(tǒng)、次系統(tǒng)與矽光子技術(shù)發(fā)展，聚焦於矽光子未來技術(shù)發(fā)展趨勢，包含矽光子晶片的設(shè)計(jì)、製造和整合，完整矽光子產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈；
SIG 2：先進(jìn)封裝與測試，專注於異質(zhì)整合與共封裝光學(xué)應(yīng)用封裝及測試技術(shù)，推動(dòng)光學(xué)與電子整合；
SIG 3：設(shè)備及其他，致力於開發(fā)和提供矽光子產(chǎn)業(yè)所需的關(guān)鍵設(shè)備及技術(shù)，專注於製程自動(dòng)化，涵蓋組裝、檢測技術(shù)及相關(guān)設(shè)備與創(chuàng)新應(yīng)用。
臺(tái)積電副總經(jīng)理徐國晉暨矽光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟共同會(huì)長表示：「臺(tái)積電將攜手與產(chǎn)業(yè)制定完整的矽光子共同封裝解決方案藍(lán)圖，並積極將其付諸實(shí)踐。預(yù)計(jì)與聯(lián)盟成員透過 SIGs 跨組專案合作，針對特定的技術(shù)挑戰(zhàn)或應(yīng)用場景，共同突破技術(shù)瓶頸。」
日月光半導(dǎo)體副總經(jīng)理洪志斌暨矽光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟共同會(huì)長也指出：「日月光將與聯(lián)盟成員合作，透過定期 SIGs 跨組會(huì)議和建立共享資料庫，確保不同SIGs的技術(shù)發(fā)展方向符合市場需求，互相協(xié)作。」
工研院電光系統(tǒng)所副所長駱韋仲暨矽光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副會(huì)長則說：「透過SEMI矽光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成功串聯(lián)產(chǎn)、研界，工研院將在聯(lián)盟中扮演橋樑角色，推動(dòng)研究成果與產(chǎn)業(yè)需求結(jié)合，加速技術(shù)商業(yè)化?！?
依SEMI SiPhIA展望2024~2027年矽光子技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，將從2D平面結(jié)構(gòu)逐步邁向2.5D、3D結(jié)構(gòu)以大幅提升能效，來滿足高速資料中心和AI運(yùn)算日益增長的需求。臺(tái)灣將憑藉在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈奠定了深厚的基礎(chǔ)，以及SEMI持續(xù)打造各類開放平臺(tái)，攜手推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新。
