上銀科技(HIWIN)開發(fā)團(tuán)隊經(jīng)過多重的研發(fā)試煉終於通過晶圓移載模組(EFEM)的認(rèn)證，並於9月13日在臺中營運(yùn)總部舉行SEMI S2國際安規(guī)認(rèn)證授證典禮，由上銀科技助理總經(jīng)理吳俊良代表受證。SEMI S2是國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)針對製程設(shè)備供應(yīng)商所規(guī)範(fàn)的安全標(biāo)準(zhǔn)，為國際間各半導(dǎo)體製造廠商採購設(shè)備的重要依據(jù)。上銀科技晶圓移載模組(EFEM)通過SEMI S2設(shè)備安全衛(wèi)生環(huán)保基準(zhǔn)之認(rèn)證，對於HIWIN晶圓機(jī)器人進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)有更多機(jī)會，並可滿足半導(dǎo)體設(shè)備在晶圓生產(chǎn)過程中的品質(zhì)與安全需求。

上銀晶圓移載模組EFEM榮獲SEMI S2國際安規(guī)認(rèn)證。PMC副總經(jīng)理李健勳(圖左) 、上銀科技助理總經(jīng)理吳俊良(圖右)

精密機(jī)械研發(fā)中心(PMC)授證代表：副總經(jīng)理李健勳在致詞時表示： 「根據(jù)SEMI公布的報告指出，2019年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估增加5%，具市場潛力。今天很高興能代表驗證單位授與上銀晶圓移載模組(EFEM)的SEMI S2證書，上銀科技EFEM晶圓移載模組支援通訊協(xié)訂SECS/GEN、簡易人機(jī)介面，使用者可輕鬆操作系統(tǒng)，其關(guān)鍵零組件如：伺服馬達(dá)、直驅(qū)馬達(dá)、控制器、交叉滾柱軸承、線性滑軌、滾珠螺桿與單軸機(jī)器人等均為HIWIN自製產(chǎn)品，透過垂直整合，創(chuàng)造強(qiáng)大優(yōu)勢，顯示上銀為具有系統(tǒng)化整合能力之製造廠，此成果也展現(xiàn)HIWIN集團(tuán)長期厚植研發(fā)的能量與實(shí)力。」

HIWIN-EFEM可依客戶需求如Wafer ID讀取、晶舟盒RFID感應(yīng)、晶圓尋邊校正、凸片檢知、站點(diǎn)在席感測等進(jìn)行規(guī)劃，並依產(chǎn)品規(guī)格搭配對應(yīng)款式之HIWIN晶圓機(jī)器人，使設(shè)備和製程更有效率及競爭力。產(chǎn)品生產(chǎn)過程中HIWIN-EFEM可監(jiān)控系統(tǒng)狀態(tài)，確保製程效率、潔淨(jìng)度以及安全性，能滿足新世代半導(dǎo)體設(shè)備最嚴(yán)格之需求。