繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後，其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應鏈出現轉單潮，臺系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期。
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| TrendForce認為，現階段所觀察到的轉單潮加速現象，僅為先前已於臺廠開案，但受到市況轉弱而進度延宕的項目，是否會進一步影響晶圓代工格局仍待觀察。 |
由於全球晶圓代工市況自2022下半年進入下行週期，除了疫情導致的高庫存，迫使供應鏈花費逾一年進行修正；而後再因地緣政治、疫情斷鏈衍生的轉單潮，也隨之放緩。儘管客戶當時積極尋求臺系晶圓代工廠開案，供應鏈也啟動各項產地調查，但迫於高庫存壓力，考量成本才是當務之急，加上地緣政治並沒有強制性，故客戶大多仍維持原與陸系晶圓代工廠的合作以降低成本，以致於交付臺廠新開案的放量時間不斷延後。
但隨著消費性產品庫存調整邁入尾聲，智慧型手機、電視及液晶顯示器所採用的TDDI、大尺寸DDI、PC MOSFET、消費型MCU等，先後於2023年Q4~2024年Q2陸續出現零組件庫存回補訂單，包含SMIC、HHGrace、HLMC、Nexchip、UMC（聯電）、Vanguard（世界先進）、PSMC（力積電）等均獲急單。
然而，高通膨終抑制了消費性終端需求，加上先前的高庫存陰霾，客戶訂單大多短暫而緊急，能見度極低。因此，TrendForce原先預估，晶圓代工廠產能利用率會在2024年Q1落底，至Q2起會隨著零星庫存回補急單而緩步復甦，下半年8吋晶圓產能利用率原預計僅會回升至約70%、12吋晶圓產能利用率約75~85%。
到了美祭出關稅壁壘之際，供應鏈轉單態度又更加積極。包括Qualcomm（高通）自2021年開始與Vanguard洽談合作計畫以來，今年生產規劃開始轉趨積極，促使Vanguard提前將Fab5新廠第一階段產能在2024年Q3擴充完畢；同時計畫將Qualcomm的PMIC完成跨廠驗證，以滿足其需求；而MPS也自2022年開始，已啟動轉單，Vanguard、PSMC均在其計畫內。
這波轉單潮還包含Cypress、Gigadevice，紛紛向PSMC洽談NOR Flash投產計畫，預計今年下半年至2025年陸續發酵。Raydium、OmniVision 皆基於終端客戶要求，陸續規劃將PC DDI、CIS，交由Vanguard和PSMC製造。UMC近期也獲Infineon加單支撐，憑產地多元化布局的優勢，吸引歐美客戶如TI、Infineon、Microchip等洽談長期合作計畫。以今年下半年來看，Vanguard產能利用率預計將提升至75%以上； PSMC12吋產能利用率將達85~90%；UMC整體產能利用率將落在70~75%。
整體而言，儘管白宮正式公告即將調漲關稅，但針對半導體項目的實行細節尚不明確，目前判斷高關稅項目主要集中限制兩大方向。其一，大陸製造產品，而非當地品牌；其二，晶片本身，不含已安裝至電動車除外的終端裝置項目。因此， TrendForce認為，現階段所觀察到的轉單潮加速現象，僅為先前已於臺廠開案，但受到市況轉弱而進度延宕的項目，這次的關稅壁壘或美國政府後續採取的動作，是否會進一步影響晶圓代工格局仍待觀察。
