由工研院主辦、邁入第42年的半導(dǎo)體盛會「2025國際超大型積體電路技術(shù)、系統(tǒng)暨應(yīng)用研討會」（VLSI TSA），今年聚焦AI帶動的半導(dǎo)體科技革新，共有逾千位半導(dǎo)體專業(yè)人士參與。與會者指出，臺灣具備強大的先進封裝與晶片製造實力，應(yīng)在異質(zhì)整合、先進電晶體與系統(tǒng)整合等領(lǐng)域持續(xù)布局，持續(xù)強化晶片製造與系統(tǒng)整合。並深化國際合作，進而鞏固臺灣在AI與高效運算應(yīng)用領(lǐng)域全球關(guān)鍵地位。
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| 2025 VLSI TSA國際研討會匯集國內(nèi)外產(chǎn)官學(xué)研累計超過千人與會，聚焦AI帶動的半導(dǎo)體科技革新。 |
VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統(tǒng)研究所所長張世杰表示，今年VLSI國際盛會齊聚全球半導(dǎo)體與AI頂尖專家，聚焦於先進邏輯電晶體架構(gòu)、背面供電網(wǎng)路、異質(zhì)整合、晶粒互連與共封裝技術(shù)，皆是推進AI晶片效能與能源效率的核心突破方向，展現(xiàn)未來半導(dǎo)體科技的前瞻趨勢與研發(fā)競爭力。
三星電子邏輯技術(shù)開發(fā)部副總裁Keun Hwi Cho指出，隨著CMOS製程逐步逼近物理極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨功耗密度升高、量子效應(yīng)浮現(xiàn)與製程日益複雜等挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)微縮策略已難以為繼。而「晶背供電網(wǎng)路（Backside Power Delivery Network）」、「新型電晶體架構(gòu)」與「異質(zhì)整合」等關(guān)鍵技術(shù)，作為進入埃米時代（Angstrom Era）持續(xù)推進CMOS微縮的可行路徑，並預(yù)示晶片設(shè)計與製造思維將邁入全新階段。
美國邁威爾科技資深副總裁 Ken Chang認(rèn)為，在AI時代，隨著單一晶片面積接近極限，異質(zhì)整合與小晶粒（Chiplets）架構(gòu)成為推升運算效能的關(guān)鍵策略。面對AI對能源效率、傳輸頻寬與封裝空間的高度需求，晶片互聯(lián)技術(shù)正迎來突破轉(zhuǎn)捩點。高速互聯(lián)與共封裝（Co-packaged）互聯(lián)的設(shè)計選項與關(guān)鍵考量，將透過SerDes等技術(shù)提升晶片間資料傳輸效率與頻寬，為AI伺服器、5G通訊與資料中心等高需求領(lǐng)域帶來系統(tǒng)效能全面躍升。
且在技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展之際，AI快速落地應(yīng)用也帶出人才短缺的挑戰(zhàn)，因此，未來產(chǎn)業(yè)應(yīng)透過跨領(lǐng)域整合、深化產(chǎn)學(xué)合作與提升研發(fā)資源投入，建立完整的AI與半導(dǎo)體人才培育生態(tài)系，為臺灣在全球科技競爭中奠定實力。
VLSI TSA也特別在今年開幕典禮時頒發(fā)ERSO Award，表彰對臺灣半導(dǎo)體、電子、資通訊、光電、顯示等產(chǎn)業(yè)有傑出貢獻(xiàn)的產(chǎn)業(yè)人士，分別由乾坤科技董事長劉春條、志聖工業(yè)董事長梁茂生、臺灣鈣鈦礦科技董事長陳來助。以及「胡正明半導(dǎo)體創(chuàng)新獎」，則由臺積電研究發(fā)展組織副處長張志偉與臺灣大學(xué)元件材料與異質(zhì)整合學(xué)位學(xué)程教授李敏鴻獲獎。
