橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；ST）推出STPMIC1電源管理晶片（Power-Management IC；PMIC），其整合四個(gè)DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器、一個(gè)DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器和六個(gè)低壓降穩(wěn)壓器（Low-Dropout Regulator；LDO），可滿足應(yīng)用處理器之高整合系統(tǒng)的復(fù)雜功率需求。
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| 意法半導(dǎo)體推出高整合度電源管理IC，可節(jié)省電路板空間并降低物料清單成本和功耗 |
該晶片是意法半導(dǎo)體STM32MP1異構(gòu)多核微處理器的最隹配套PMIC。STM32MP1整合了單核心和或雙核心ArmCortex-A7處理器和Cortex-M4內(nèi)核心、可選3D圖形處理單元，以及豐富的數(shù)位和類比外部周邊，適用於各種應(yīng)用領(lǐng)域。
相較使用離散元件設(shè)計(jì)相同數(shù)量的電源軌，STPMIC1不僅能節(jié)省電路板空間和物料清單成本，而且還能提供電源軌監(jiān)控和保護(hù)功能，處理上電／掉電順序，并滿足ST32MP1的電壓精度和建立時(shí)間要求。
意法半導(dǎo)體授權(quán)合作夥伴Octavo Systems利用STM32MP1和STPMIC1開發(fā)出了OSD32MP1x系列微處理器系統(tǒng)級封裝（SiP）元件。相較采用離散元件之等效系統(tǒng)，該解?方案占板面積?少高達(dá)64％，同時(shí)還解?了上電掉電順序等電源設(shè)計(jì)難題。
Octavo Systems策略??總裁Greg Sheridan表示，「STPMIC1是OSD32MP1x系列系統(tǒng)級封裝元件的理想電源管理解?方案，只有一個(gè)輸入和14個(gè)輸出軌（包括5V升壓電壓），可滿足STM32MP1微處理器的全部電源需求，同時(shí)還有多個(gè)輸出可以?系統(tǒng)的其馀元件供電。我們的SiP能夠采用一個(gè)18mm x 18mm的小尺寸封裝，并彈性地為各種應(yīng)用供電。」
除了?微處理器單元（Microprocessor Unit；MPU）和外部系統(tǒng)元件供電之外，STPMIC1還提供一個(gè)DDR內(nèi)存叁考電壓電源、一個(gè)500mA USB OTG功率開關(guān)和一個(gè)通用功率開關(guān)。MPU可以透過I2C介面和其它腳位管理PMIC。
電源管理IC的四個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器旨在確保電源瞬態(tài)響應(yīng)快速，輸出電壓控制精準(zhǔn)，以應(yīng)對各種運(yùn)作條件。在低負(fù)載時(shí)，?沖頻率調(diào)變模式可提升電源效能；在正常運(yùn)作時(shí)，脈沖寬度調(diào)變（Pulse-Width Modulation；PWM）同步可最大程度地降低電磁干擾（Electro-Magnetic Interference，EMI）。
升壓轉(zhuǎn)換器具有旁路模式功能，最多可以?兩個(gè)USB連接埠供電，在使用電池或低成本5V AC/DC變壓器時(shí)，確保電壓調(diào)整平順。
在六個(gè)LDO穩(wěn)壓電源通道中，有一個(gè)通道提供DDR3內(nèi)存介面的終端電阻供電，其旁路模式還可為低功耗DDR供電。另一個(gè)通道則提供了自動電源檢測功能，可以?USB PHY晶片供電，其馀四個(gè)LDO則是通用穩(wěn)壓電源。
?簡化STPMIC1的原型開發(fā)，意法半導(dǎo)體還推出了STPMIC1的評估板STEVAL-PMIC1K1，簡單易上手，可用於啟動電源管理IC功能的按鈕和數(shù)位I/O，以及連接穩(wěn)壓器和功率開關(guān)的排針。評估板還包括一個(gè)USB加密盤，用於配置晶片的寄存器。
STPMIC1現(xiàn)已量?，其采用5mm x 6mm x 0.8mm WFQFN 44腳位封裝。
