iST宜特科技今宣佈(4/21號) 與國際客戶策略合作工程技術發展，成功研究出抵抗環境因素，克服高端產品(例如4G/LTE、雲端伺服器)中之PCB爬行腐蝕(Creep Corrosion)的驗證技術-濕硫磺蒸氣試驗(Flower of Sulfur Test，簡稱FOS)。這是繼2012年宜特研發出混流氣體試驗(Mixing Flower Gas Test，簡稱MFG)後，另一更有效且便宜之驗證爬行腐蝕現象的測試方法。　

爬行腐蝕是指固體腐蝕物（通常是硫化物和氯化物）沿著電路表面遷移生長的過程，絕大多數發生在PCB板上，腐蝕產物（如硫化銅）會在阻焊層表面上爬行，導致相鄰焊盤和電路間的短路。

iST宜特觀察發現，由於環境日漸惡化，霾害的影響使得空氣中瀰漫更多的硫化物，電子產品發生在PCB上的爬行腐蝕(Creep Corrosion)現象達到一定程度，將會導致電子產品的失效，對於這些必須具備長壽命、高保固需求的網通產品，如物聯網所需的雲端計算伺服器、4G/LTE的機臺設備等，尤其受到各大國際大廠的廣泛關注。

iST宜特表示，與國際大廠研究PCB爬行腐蝕現象已久。早在2012年，在iNEMI(國際電子生產商聯盟)與網通大廠-華為(Huawei)和知名PCB大廠-健鼎(Tripod)的國際合作計畫案中，針對PCB設計、表面處理、助焊劑在PCB上的殘留、阻焊與非阻焊設計以及測試條件，進行MFG氣體腐蝕實驗，探討出不同因素對爬行腐蝕現象的影響。　

今年，iST宜特更針對此議題，與IBM、DELL與聯想等企業，開發出另一驗證爬行腐蝕測試方式-濕硫磺蒸氣(FOS)試驗，與MFG相比，此技術可以以較低成本、較快速度驗證出PCB的抗爬行腐蝕能力。

針對FOS試驗，iST宜特進一步說明。此試驗主要是測試PCB板上之金屬電路抗腐蝕的能力，依照ISA-71.04標準規範(環境氣體組成限制標準)與美國ASHRAE學會的規範，針對銀箔腐蝕反應速率必須小於20奈米/月；銅箔為30奈米/月。

欲了解是否PCB板上的金屬電路達到此規範要求，在進行後續FOS試驗時，亦須先對金屬做前處理，iST宜特利用兩種前處理方式-「化學蝕刻」與「機械拋光前處理」來試驗，發現「化學蝕刻」可以更準確的了解到腐蝕反應速率。