iST宜特科技今宣布(4/21號) 與國際客戶策略合作工程技術(shù)發(fā)展，成功研究出抵抗環(huán)境因素，克服高端產(chǎn)品(例如4G/LTE、云端服務(wù)器)中之PCB爬行腐蝕(Creep Corrosion)的驗證技術(shù)-濕硫磺蒸氣試驗(Flower of Sulfur Test，簡稱FOS)。這是繼2012年宜特研發(fā)出混流氣體試驗(Mixing Flower Gas Test，簡稱MFG)后，另一更有效且便宜之驗證爬行腐蝕現(xiàn)象的測試方法。

爬行腐蝕是指固體腐蝕物（通常是硫化物和氯化物）沿著電路表面遷移生長的過程，絕大多數(shù)發(fā)生在PCB板上，腐蝕產(chǎn)物（如硫化銅）會在阻焊層表面上爬行，導致相鄰焊盤和電路間的短路。

iST宜特觀察發(fā)現(xiàn)，由于環(huán)境日漸惡化，霾害的影響使得空氣中彌漫更多的硫化物，電子產(chǎn)品發(fā)生在PCB上的爬行腐蝕(Creep Corrosion)現(xiàn)象達到一定程度，將會導致電子產(chǎn)品的失效，對于這些必須具備長壽命、高保固需求的網(wǎng)通產(chǎn)品，如物聯(lián)網(wǎng)所需的云端計算服務(wù)器、4G/LTE的機臺設(shè)備等，尤其受到各大國際大廠的廣泛關(guān)注。

iST宜特表示，與國際大廠研究PCB爬行腐蝕現(xiàn)象已久。早在2012年，在iNEMI(國際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟)與網(wǎng)通大廠-華為(Huawei)和知名PCB大廠-健鼎(Tripod)的國際合作計劃案中，針對PCB設(shè)計、表面處理、助焊劑在PCB上的殘留、阻焊與非阻焊設(shè)計以及測試條件，進行MFG氣體腐蝕實驗，探討出不同因素對爬行腐蝕現(xiàn)象的影響。

今年，iST宜特更針對此議題，與IBM、DELL與聯(lián)想等企業(yè)，開發(fā)出另一驗證爬行腐蝕測試方式-濕硫磺蒸氣(FOS)試驗，與MFG相比，此技術(shù)可以以較低成本、較快速度驗證出PCB的抗爬行腐蝕能力。

針對FOS試驗，iST宜特進一步說明。此試驗主要是測試PCB板上之金屬電路抗腐蝕的能力，依照ISA-71.04標準規(guī)范(環(huán)境氣體組成限制標準)與美國ASHRAE學會的規(guī)范，針對銀箔腐蝕反應速率必須小于20奈米/月；銅箔為30奈米/月。

欲了解是否PCB板上的金屬電路達到此規(guī)范要求，在進行后續(xù)FOS試驗時，亦須先對金屬做前處理，iST宜特利用兩種前處理方式-「化學蝕刻」與「機械拋光前處理」來試驗，發(fā)現(xiàn)「化學蝕刻」可以更準確的了解到腐蝕反應速率。