工控儲存廠商宜鼎國際(Innodisk)發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM/ECC 和UDIMM/SODIMM DDR4動態記憶體模組（DRAM），符合JEDEC最新規範，滿足工控業界各種需求，因應Intel即將於2015年中推出的工控應用主流主機板Skylake，宜鼎國際全系列產品將協助客戶輕鬆升級。

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根據Intel於2014年底公布的最新產品發展策略藍圖，工控應用主流平臺Skylake可望於2015年年中問世，屆時該平臺將導入DDR4規格，讓系統速度更快、功耗更低。

除此之外，宜鼎國際針對嵌入式系統主推省空間的SODIMM與具備ECC功能的動態記憶體模組，以提高系統的穩定度。

宜鼎國際工控應用DDR4動態記憶體模組的三大特色：

超低功耗

對比DDR3規格，宜鼎國際DDR4動態記憶體模組的功耗可減少至少20%，因此更適合用於手持式裝置。

效能大幅提升

對比過去工控常見DDR3 1600 SODIMM，宜鼎國際DDR4 2133 SODIMM的效能大幅提升了超過30%，展現令人滿意的資料處理速度。

工控等級設計

宜鼎國際特別針對工控應用提升產品可靠度，金手指 (Gloden finger)厚度達30μ"，防止因插拔造成的刮痕或是環境損害，導致訊號傳輸的不穩定。另外，內建溫度感測機制 (Thermal sensor)，避免溫度過高時，造成系統當機，適合用於無風扇系統設計。（編輯部陳復霞整理）