(美國(guó)俄勒岡州訊)萊迪思半導(dǎo)體（Lattice Semiconductor）為客製化智慧互連解決方案市場(chǎng)供應(yīng)商，推出全新的嵌入式視覺(jué)開(kāi)發(fā)套件，此新款產(chǎn)品專為行動(dòng)裝置相關(guān)系統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化的開(kāi)發(fā)套件，且此類系統(tǒng)需要彈性、低成本、低功耗影像處理架構(gòu)。這款解決方案於單一且模組化平臺(tái)架構(gòu)下採(cǎi)用萊迪思FPGA、ASSP以及可編程ASSP （pASSP）元件，能夠?yàn)楣I(yè)、汽車以及消費(fèi)性電子市場(chǎng)上的各類嵌入式視覺(jué)應(yīng)用，提供靈活性與低功耗兩者間的最佳平衡。
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| 萊迪思模組化平臺(tái)能為機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、ADAS、智慧監(jiān)控和AR/VR系統(tǒng)提供靈活的互連性及低功耗影像處理功能。 |
這款全新的嵌入式視覺(jué)開(kāi)發(fā)套件，充分利用萊迪思智慧互連和加速產(chǎn)品系列的優(yōu)勢(shì)，為客戶提供全面且整合的解決方案，以利設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)並加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。透過(guò)採(cǎi)用CrossLink pASSP 行動(dòng)橋接元件、低功耗小尺寸ECP5 FPGA以及高頻寬、高解析度的HDMI ASSP產(chǎn)品，萊迪思推出這款創(chuàng)新解決方案，能夠加速智慧視覺(jué)裝置的邊際運(yùn)算開(kāi)發(fā)。
根據(jù)IDC市場(chǎng)調(diào)研結(jié)果，為了充分實(shí)現(xiàn)和發(fā)揮物聯(lián)網(wǎng)與邊際智慧的真正價(jià)值，密集型數(shù)據(jù)和相關(guān)應(yīng)用正從核心網(wǎng)路移轉(zhuǎn)至邊際網(wǎng)路，且此趨勢(shì)將進(jìn)一步擴(kuò)大。IDC預(yù)計(jì)2020年智慧系統(tǒng)市場(chǎng)營(yíng)收將超過(guò)2.2兆美元。
萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品行銷總監(jiān)Deepak Boppana表示：「隨著智慧邊際應(yīng)用不斷增長(zhǎng)，越來(lái)越多的應(yīng)用將需要整合的嵌入式視覺(jué)技術(shù)。萊迪思嵌入式視覺(jué)開(kāi)發(fā)套件能夠加速行動(dòng)相關(guān)技術(shù)的應(yīng)用，包括機(jī)器視覺(jué)、智慧監(jiān)控?cái)z影機(jī)、機(jī)器人、AR/VR、無(wú)人機(jī)和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）。」
CrossLink輸入板包含支援MIPI CSI-2介面的雙鏡頭高畫(huà)質(zhì)感測(cè)器，無(wú)需外部視訊源。ECP5底板能夠?qū)崿F(xiàn)低功耗的預(yù)/後處理，包含Helion Vision的高畫(huà)質(zhì)影像訊號(hào)處理（ISP）IP支援。開(kāi)發(fā)板還包含一個(gè)NanoVesta連接器，用於支援外部影像感測(cè)器視訊輸入。HDMI輸出板基於Sil1136非HDCP版元件，以實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)HDMI顯示器的連接。
全新的嵌入式視覺(jué)開(kāi)發(fā)套件已可透過(guò)萊迪思及其授權(quán)代理商處購(gòu)買(mǎi)。
產(chǎn)品特色
?採(cǎi)用萊迪思CrossLink pASSP、ECP5 FPGA和SiI1136 ASSP元件的可堆疊開(kāi)發(fā)板
?全面的開(kāi)發(fā)套件，支援立體視覺(jué)與雙MIPI CSI-2到1080p HDMI展示
?專為工業(yè)、汽車和消費(fèi)性電子市場(chǎng)提供低功耗、低成本的嵌入式視覺(jué)應(yīng)用優(yōu)化
參展資訊
展會(huì)名稱: 2017嵌入式視覺(jué)高峰會(huì)
時(shí) 間: 2017年5月1日至2日
地 點(diǎn):美國(guó)加州聖克拉拉會(huì)議中心(Santa Clara Convention Center)
攤位編號(hào):萊迪思(209)
展示內(nèi)容:全新嵌入式視覺(jué)開(kāi)發(fā)套件，並搭配其他機(jī)器學(xué)習(xí)展示，包含3D深度地圖、物件偵測(cè)與二進(jìn)神經(jīng)網(wǎng)路。
