(美國俄勒岡州訊)萊迪思半導(dǎo)體（Lattice Semiconductor）為客制化智慧互連解決方案市場(chǎng)供應(yīng)商，推出全新的嵌入式視覺開發(fā)套件，此新款產(chǎn)品專為行動(dòng)裝置相關(guān)系統(tǒng)設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化的開發(fā)套件，且此類系統(tǒng)需要彈性、低成本、低功耗影像處理架構(gòu)。這款解決方案于單一且模組化平臺(tái)架構(gòu)下采用萊迪思FPGA、ASSP以及可編程ASSP （pASSP）元件，能夠?yàn)楣I(yè)、汽車以及消費(fèi)性電子市場(chǎng)上的各類嵌入式視覺應(yīng)用，提供靈活性與低功耗兩者間的最佳平衡。

萊迪思模組化平臺(tái)能為機(jī)器人、無人機(jī)、ADAS、智慧監(jiān)控和AR/VR系統(tǒng)提供靈活的互連性及低功耗影像處理功能。

這款全新的嵌入式視覺開發(fā)套件，充分利用萊迪思智慧互連和加速產(chǎn)品系列的優(yōu)勢(shì)，為客戶提供全面且整合的解決方案，以利設(shè)計(jì)開發(fā)并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。透過采用CrossLink pASSP 行動(dòng)橋接元件、低功耗小尺寸ECP5 FPGA以及高頻寬、高解析度的HDMI ASSP產(chǎn)品，萊迪思推出這款創(chuàng)新解決方案，能夠加速智慧視覺裝置的邊際運(yùn)算開發(fā)。

根據(jù)IDC市場(chǎng)調(diào)研結(jié)果，為了充分實(shí)現(xiàn)和發(fā)揮物聯(lián)網(wǎng)與邊際智慧的真正價(jià)值，密集型數(shù)據(jù)和相關(guān)應(yīng)用正從核心網(wǎng)路移轉(zhuǎn)至邊際網(wǎng)路，且此趨勢(shì)將進(jìn)一步擴(kuò)大。 IDC預(yù)計(jì)2020年智慧系統(tǒng)市場(chǎng)營收將超過2.2兆美元。

萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品行銷總監(jiān)Deepak Boppana表示：「隨著智慧邊際應(yīng)用不斷增長(zhǎng)，越來越多的應(yīng)用將需要整合的嵌入式視覺技術(shù)。萊迪思嵌入式視覺開發(fā)套件能夠加速行動(dòng)相關(guān)技術(shù)的應(yīng)用，包括機(jī)器視覺、智慧監(jiān)控?cái)z影機(jī)、機(jī)器人、AR/VR、無人機(jī)和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）?！?/p>

CrossLink輸入板包含支援MIPI CSI-2介面的雙鏡頭高畫質(zhì)感測(cè)器，無需外部視訊源。 ECP5底板能夠?qū)崿F(xiàn)低功耗的預(yù)/后處理，包含Helion Vision的高畫質(zhì)影像訊號(hào)處理（ISP）IP支援。開發(fā)板還包含一個(gè)NanoVesta連接器，用于支援外部影像感測(cè)器視訊輸入。 HDMI輸出板基于Sil1136非HDCP版元件，以實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)HDMI顯示器的連接。

全新的嵌入式視覺開發(fā)套件已可透過萊迪思及其授權(quán)代理商處購買。

產(chǎn)品特色

?采用萊迪思CrossLink pASSP、ECP5 FPGA和SiI1136 ASSP元件的可堆疊開發(fā)板

?全面的開發(fā)套件，支援立體視覺與雙MIPI CSI-2到1080p HDMI展示

?專為工業(yè)、汽車和消費(fèi)性電子市場(chǎng)提供低功耗、低成本的嵌入式視覺應(yīng)用優(yōu)化

參展資訊

展會(huì)名稱: 2017嵌入式視覺高峰會(huì)

時(shí) 間: 2017年5月1日至2日

地 點(diǎn):美國加州圣克拉拉會(huì)議中心(Santa Clara Convention Center)

攤位編號(hào):萊迪思(209)

展示內(nèi)容:全新嵌入式視覺開發(fā)套件，并搭配其他機(jī)器學(xué)習(xí)展示，包含3D深度地圖、物件偵測(cè)與二進(jìn)神經(jīng)網(wǎng)路。