英特爾物聯(lián)網(wǎng)集團(tuán)(Intel IOTG)於近日發(fā)佈第11代 Core處理器。與此同時，提供嵌入式及邊緣計算技術(shù)供應(yīng)商德國康佳特宣佈推出12款新一代電腦模組。全新模組採用全新低功耗高密度的Tiger Lake系統(tǒng)級晶元，CPU性能大幅提升，GPU性能提高了近三倍，還搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面。
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| 康佳特新款COM-HPC和COM Express電腦模組將加速對性能有著極高要求的多種無風(fēng)扇邊緣計算類應(yīng)用的發(fā)展 |
康佳特表示，新款COM-HPC和COM Express電腦模組將加速對性能有著極高要求的多種無風(fēng)扇邊緣計算類應(yīng)用的發(fā)展，它們常用於嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境和嵌入式環(huán)境，可執(zhí)行的新型邊緣計算任務(wù)包括工業(yè)與觸覺物聯(lián)網(wǎng)、機器視覺和情境感知、即時控制和協(xié)同機器人、即時邊緣分析和具有推理能力的人工智慧(AI)。其可在所有四款新的CPU內(nèi)核上運行，或在多達(dá)96個圖形處理單元的全新Intel Iris Xe顯卡上運行。
康佳特首席技術(shù)長Gerhard Edi表示:「除了支援先進(jìn)的PCIe Gen4和USB 4，新款I(lǐng)ntel Iris Xe顯卡最引人注目的一個特點在於其大幅提升的頻寬。新模組的性能幾乎是基於第8代Core技術(shù)的前代模組的三倍。這為需要進(jìn)行大量圖形處理的醫(yī)療顯像、沉浸式數(shù)字標(biāo)牌、工業(yè)機器視覺和公共安全AI等領(lǐng)域提供了無限可能。在這些領(lǐng)域，即時捕捉和分析多個影像流對物體識別相當(dāng)重要。」
英特爾工業(yè)解決方案部門高級總監(jiān)Jonathan Luse指出:「對於高要求的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，例如協(xié)同機器人、自動駕駛車輛，人工智慧(AI)或者無人零售賣場，基於第11代Intel Core處理器的模組利用了CPU和GPU的「整體計算」能力。 在融合了英特爾協(xié)調(diào)時間計算、大規(guī)模虛擬化、帶內(nèi)糾錯等技術(shù)后，新平臺將減少信號不穩(wěn)定的情況，因此是嚴(yán)苛的即時計算環(huán)境的理想選擇。」
Intel IOTG新推出的這幾款嵌入式系統(tǒng)級晶片與康佳特此前同步推出的COM-HPC和COM Express計算機模組形成互補，大幅拓寬了OEM的可能性。 目前可提供的產(chǎn)品包括COM-HPC Size A和COM Express Compact Type 6電腦模組，支援多款處理器型號。
康佳特強調(diào)，設(shè)計工程師們首次有了COM Express和COM-HPC兩種選擇，它們各具優(yōu)勢。 為幫助工程師們做出選擇，康佳特亦將提供相關(guān)支援以及COM Express與COM-HPC的對比選擇指南。
新品規(guī)格
conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A和conga-TC570 COM Express Compact模組基於全新的第11代Intel Core處理器。兩種模組首次支援4x PCIe Gen 4，能以超大頻寬連接外圍設(shè)備。設(shè)計師們還有8個PCIe Gen 3.0通道可以使用。
．COM-HPC模組：提供最新的2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0；網(wǎng)路性能達(dá)到2x 2.5 GbE BaseT；支援TSN；音訊支援I2S和SoundWire。
．COM Express模組：提供4x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0(符合PICMG標(biāo)準(zhǔn))；網(wǎng)路性能為1x GbE；支援TSN；音訊支援HDA。
板卡全面支援所有主流作業(yè)系統(tǒng)，包括Linux、Windows和Chrome，以及Real TimeSystems的Hypervisor。
