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    康隹特推出12款I(lǐng)ntel Core處理器的電腦模組 GPU性能提升近三倍
    Dressing udstyr   2020年09月26日 星期六 瀏覽人次: [5240]

    英特爾物聯(lián)網(wǎng)集團(Intel IOTG)於近日發(fā)布第11代 Core處理器。與此同時,提供嵌入式及邊緣計算技術(shù)供應商德國康隹特宣布推出12款新一代電腦模組。全新模組采用全新低功耗高密度的Tiger Lake系統(tǒng)級晶元,CPU性能大幅提升,GPU性能提高了近三倍,還搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面。

    康隹特新款COM-HPC和COM Express電腦模組將加速對性能有著極高要求的多種無風扇邊緣計算類應用的發(fā)展
    康隹特新款COM-HPC和COM Express電腦模組將加速對性能有著極高要求的多種無風扇邊緣計算類應用的發(fā)展

    康隹特表示,新款COM-HPC和COM Express電腦模組將加速對性能有著極高要求的多種無風扇邊緣計算類應用的發(fā)展,它們常用於嚴苛的工業(yè)環(huán)境和嵌入式環(huán)境,可執(zhí)行的新型邊緣計算任務(wù)包括工業(yè)與觸覺物聯(lián)網(wǎng)、機器視覺和情境感知、即時控制和協(xié)同機器人、即時邊緣分析和具有推理能力的人工智慧(AI)。其可在所有四款新的CPU內(nèi)核上運行,或在多達96個圖形處理單元的全新Intel Iris Xe顯卡上運行。

    康隹特首席技術(shù)長Gerhard Edi表示:「除了支援先進的PCIe Gen4和USB 4,新款I(lǐng)ntel Iris Xe顯卡最引人注目的一個特點在於其大幅提升的頻寬。新模組的性能幾??是基於第8代Core技術(shù)的前代模組的三倍。這為需要進行大量圖形處理的醫(yī)療顯像、沉浸式數(shù)字標牌、工業(yè)機器視覺和公共安全AI等領(lǐng)域提供了無限可能。在這些領(lǐng)域,即時捕捉和分析多個影像流對物體識別相當重要。」

    英特爾工業(yè)解決方案部門高級總監(jiān)Jonathan Luse指出:「對於高要求的物聯(lián)網(wǎng)應用,例如協(xié)同機器人、自動駕駛車輛,人工智慧(AI)或者無人零售賣場,基於第11代Intel Core處理器的模組利用了CPU和GPU的「整體計算」能力。 在融合了英特爾協(xié)調(diào)時間計算、大規(guī)模虛擬化、帶內(nèi)糾錯等技術(shù)后,新平臺將減少信號不穩(wěn)定的情況,因此是嚴苛的即時計算環(huán)境的理想選擇。」

    Intel IOTG新推出的這幾款嵌入式系統(tǒng)級晶片與康隹特此前同步推出的COM-HPC和COM Express計算機模組形成互補,大幅拓寬了OEM的可能性。 目前可提供的產(chǎn)品包括COM-HPC Size A和COM Express Compact Type 6電腦模組,支援多款處理器型號。

    康隹特強調(diào),設(shè)計工程師們首次有了COM Express和COM-HPC兩種選擇,它們各具優(yōu)勢。 為幫助工程師們做出選擇,康隹特亦將提供相關(guān)支援以及COM Express與COM-HPC的對比選擇指南。

    新品規(guī)格

    conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A和conga-TC570 COM Express Compact模組基於全新的第11代Intel Core處理器。兩種模組首次支援4x PCIe Gen 4,能以超大頻寬連接外圍設(shè)備。設(shè)計師們還有8個PCIe Gen 3.0通道可以使用。

    .COM-HPC模組:提供最新的2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0;網(wǎng)路性能達到2x 2.5 GbE BaseT;支援TSN;音訊支援I2S和SoundWire。

    .COM Express模組:提供4x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0(符合PICMG標準);網(wǎng)路性能為1x GbE;支援TSN;音訊支援HDA。

    板卡全面支援所有主流作業(yè)系統(tǒng),包括Linux、Windows和Chrome,以及Real TimeSystems的Hypervisor。

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