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智慧家庭5大連接技術(shù) (2017.10.30)
透過五大連接技術(shù)，建立一個運(yùn)籌帷幄的「技術(shù)聯(lián)盟」，使現(xiàn)代家電得以彼此「合縱連橫」，提前進(jìn)入萬物互聯(lián)的時代。 |
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三泰科技EAZInet方案以智慧連網(wǎng)驅(qū)動IoT數(shù)據(jù)大匯流 (2017.10.27)
憑藉獨(dú)有的EAZInet技術(shù)，三泰科技突破以往OT與IT行業(yè)的隔閡，整合應(yīng)用乙太網(wǎng)作為場域通訊的共同網(wǎng)路，導(dǎo)引裝置/設(shè)備穩(wěn)定連結(jié)物聯(lián)網(wǎng)，驅(qū)動數(shù)據(jù)匯流。 |
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歐姆龍ILOR+S方案 全方位對應(yīng)工業(yè)4.0 (2017.10.27)
在ILOR+S系統(tǒng)整合方案中，包含了歐姆龍既有的Input商品、邏輯元件（Logic）、Output，以及安全性（Safety）產(chǎn)品，自2016年開始加入了機(jī)器人，可以更加完整產(chǎn)品線的需求。 |
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淺談智慧建築的未來 (2017.10.19)
先進(jìn)的半導(dǎo)體感測技術(shù)進(jìn)步逐漸實(shí)際應(yīng)用在智慧建築中，且能夠在環(huán)境感測型建築內(nèi)執(zhí)行資源的動態(tài)追蹤與管理。而在未來，智慧建築將真正走進(jìn)人們的日常生活，並成為不可或缺的一部分 |
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瞭解現(xiàn)代電磁爐的工作原理 (2017.10.18)
電磁鍋是通過電磁感應(yīng)在鐵磁體鍋具內(nèi)部產(chǎn)生渦流，從而產(chǎn)生熱量。 |
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可攜式手腕照護(hù)球 (2017.10.18)
本作品「可攜式手腕照護(hù)球」，主要設(shè)計(jì)對象是以腕隧道癥候群者為重點(diǎn)相關(guān)開發(fā)。 |
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在線量測針對表徵和控制晶圓接合極度薄化 (2017.10.17)
對於3D-SOC整合技術(shù)方案，當(dāng)Si減薄至5μm以下時會出現(xiàn)多種挑戰(zhàn)，因而需要不同的測量技術(shù)來表徵整個晶圓的最終Si厚度。本文介紹在極度晶圓薄化製程的探索和開發(fā)過程中所使用的在線量測方法 |
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無需雜訊設(shè)計(jì)的車用運(yùn)算放大器 (2017.10.06)
ROHM開發(fā)出無需雜訊設(shè)計(jì)的車用運(yùn)算放大器BA8290xYxx-C系列設(shè)計(jì)更加簡化並提升可靠性，有助於日益普及的車用感測器應(yīng)用。 |
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晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續(xù)蓬勃發(fā)展，預(yù)估在2016～2021年間的年均複合增長率為7.6%；而如此龐大的市場大餅，勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。 |
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蘋果點(diǎn)頭同意 貝恩聯(lián)盟收購東芝半導(dǎo)體 (2017.09.29)
日本東芝昨(28)日對外宣布，已與由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)領(lǐng)頭的美日韓聯(lián)盟簽署旗下半導(dǎo)體事業(yè)「東芝記憶體」的出售協(xié)議，交易金額達(dá)2兆日圓(約5334億臺幣) |
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「無人駕駛」，究竟誰來駕駛？ (2017.09.28)
隨著「互聯(lián)網(wǎng)+」概念逐步滲透進(jìn)入人們的生活中，汽車已成為搭載多種智慧晶片的智慧移動終端，通過聯(lián)入網(wǎng)路，成為物聯(lián)網(wǎng)星球中的明星，並逐步走向其「無人駕駛」的勇士之途 |
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MEMS未來的想像空間 (2017.09.28)
在消費(fèi)電子市場紅利出盡之前，找到新的市場成長空間，MEMS廠商就是其中的關(guān)鍵。 |
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NAND短期供需舒緩 未來五年仍將供不應(yīng)求 (2017.09.28)
由於製造供給端成長不如預(yù)期，造成今年整體儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場供不應(yīng)求，但此情況於明年將獲得改善。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，明年NAND Flash供給將增加42.9%，短期內(nèi)市場可望轉(zhuǎn)為供需平衡，但未來五年仍舊呈現(xiàn)供不應(yīng)求的局面 |
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eDice電子骰子改進(jìn)遊戲體驗(yàn) (2017.09.27)
為了讓擲骰子遊戲在今天更好玩，提升玩家的遊戲體驗(yàn)，我們可以開發(fā)一個小巧的實(shí)體電子骰子，能夠向手機(jī)、平板、顯示幕等主機(jī)設(shè)備無線發(fā)送點(diǎn)數(shù)，這一設(shè)計(jì)將會為擲骰子遊戲帶來無限的商機(jī) |
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格羅方德為IBM提供客製化的14奈米FinFET技術(shù) (2017.09.22)
半導(dǎo)體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導(dǎo)體，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技術(shù)現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)，此技術(shù)將運(yùn)用於 IBM 新一代伺服器系統(tǒng)的處理器。在大數(shù)據(jù)和認(rèn)知運(yùn)算時代，這項(xiàng)由雙方共同研發(fā)的14HP 製程，將協(xié)助IBM為其支援的雲(yún)端、商務(wù)及企業(yè)級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優(yōu)勢 |
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前瞻拼綠能 UL簽署離岸風(fēng)電測試認(rèn)證MOU (2017.09.19)
全球安全科學(xué)機(jī)構(gòu) UL 宣布，旗下專業(yè)風(fēng)電測試認(rèn)證機(jī)構(gòu) DEWI-OCC，於日前在德國漢堡市與臺灣相關(guān)法人機(jī)構(gòu)簽署合作備忘錄，內(nèi)容聚焦在離岸風(fēng)電廠的設(shè)立、營運(yùn)到測試認(rèn)證等領(lǐng)域，UL 將提供技術(shù)交流與移轉(zhuǎn)，協(xié)助臺灣培養(yǎng)在地的認(rèn)證技術(shù)，加速離
岸風(fēng)電的建置與運(yùn)行 |
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新思科技成功完成臺積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布針對臺積電7奈米製程技術(shù)，已成功完成DesignWare 基礎(chǔ)及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比，臺積電7奈米製程能讓設(shè)計(jì)人員降低功耗達(dá)60%或提升35%的效能 |
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NXP發(fā)佈全球首款基於單晶片的安全V2X平臺 (2017.09.19)
汽車半導(dǎo)體大廠恩智浦近日發(fā)佈新一代RoadLINK解決方案，擴(kuò)展其在安全V2X通訊領(lǐng)域的佈署。恩智浦旗下SAF5400是全球首款符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的高效能單晶片DSRC數(shù)據(jù)機(jī)（modem），採用可擴(kuò)展架構(gòu)、全新安全功能、射頻互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體元件（RFCMOS） |
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高畫質(zhì)顯示需求提升 TI DLP技術(shù)廣泛運(yùn)用各產(chǎn)業(yè) (2017.09.15)
德州儀器(TI)的DLP顯示技術(shù)，為顯示裝置提供高解析度、色彩豐富、對比鮮明的影像畫質(zhì)，目前已廣泛運(yùn)用在各式各樣的應(yīng)用裝置上，包含工業(yè)、汽車、醫(yī)療及消費(fèi)市場領(lǐng)域等 |
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KLA-Tencor：7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節(jié)點(diǎn)將是半導(dǎo)體廠推進(jìn)摩爾定律（Moore’s Law）的下一重要關(guān)卡。半導(dǎo)體進(jìn)入7納米節(jié)點(diǎn)後，製程將面臨更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)， 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應(yīng)，同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力，這讓晶片設(shè)計(jì)，檢查和測試更難 |
IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設(shè)備之間相互連結(jié)溝通的共同介面標(biāo)準(zhǔn)。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應(yīng)用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設(shè)備。
