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智動化 / 半導體  
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
為解決電源轉換難題 Vicor因應而生 (2023.05.15)
Patrizio Vinciarelli於1981年創立Vicor,基於一系列專利技術,設計、開發、製造和銷售模組化電源元件和完整的電源系統。
PI新型3300V IGBT模組閘極驅動器 可實現可預測性維護 (2023.05.09)
Power Integrations推出全新的單通道隨插即用閘極驅動器,該產品適用於高達 3300 V 的 190mm x 140mm IHM 和 IHV IGBT 模組。1SP0635V2A0D 結合了 Power Integrations 成熟的 SCALE-2 切換效能和保護功能,具有可配置的隔離串列輸出介面,增?了驅動器的可程式性,並提供了全面的遙測報告,以實現準確的使用壽命預估
ROHM 1200V IGBT成功導入SEMIKRON-Danfoss功率模組 (2023.04.26)
SEMIKRON-Danfoss和半導體製造商ROHM在開發SiC(碳化矽)功率模組方面,已有十多年的良好合作關係。此次,SEMIKRON-Danfoss向低功率領域推出的功率模組中,採用了ROHM新產品—1200V IGBT「RGA系列」
運用全數位雷達提升氣象檢測及預測能力 (2023.04.26)
本文敘述如何透過下一代全數位極化相位陣列雷達系統,即時監測、更準確預測,觀測氣象具體的結構,能夠更早檢測到災害程度,及早做出預警與部署來降低風險。
驅動智慧化生產 半導體產業加速邁向工業4.0 (2023.04.25)
半導體廠如何邁向工業4.0,是一個需要面對的重要挑戰。除了製造過程高度自動化,還需要精密控制,以保持競爭優勢。
半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)
隨著AI數位科技提供前瞻技術,加上工業4.0的趨勢帶動,全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」,面對嚴苛的製程挑戰,工廠智動化後可以依靠大數據分析,找出提升製程良率的關鍵點
晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來,受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸,讓臺積電也不得不陸續擴大在臺灣及美、日等地設廠投資,並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景,又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先
科林研發:人機協作模式可加速晶片創新 並降低50%研發成本 (2023.04.21)
在一項最新的研究中,Lam Research 科林研發檢驗人工智慧(AI)應用於晶片製程開發中的潛力,這是現今一項以人工為主的步驟,對於世界上先進半導體的量產甚為重要。專家表示
電氣化趨勢不可逆 寬能隙技術助電動車市場躍升 (2023.04.17)
汽車動力系統正從內燃機轉向電動機,這是一個不可阻擋的趨勢。 寬能隙半導體材料在功率利用和開關頻率方面具有獨特的優勢。 只有寬能隙半導體能夠實現電動車的目標,協助汽車向永續出行的發展
半導體產業如何推動「綠色低碳」之目標? (2023.03.30)
碳達峰、碳中和已經成為全球關注的話題。半導體技術的發展是打造綠色低碳社會的重要動力。同時,半導體產業亦積極邁向綠化與低碳化,是碳中和策略目標的積極實踐者
更優異的BLDC直流無刷電機馬達換向方法 (2023.03.27)
BLDC馬達依靠外部控制器來達到換向,亦即在馬達相位中切換電流以產生運動的過程。本文將說明BLDC馬達的基礎知識、瞭解BLDC馬達常用的換向方法,並介紹一種收集位置回饋的新解決方案
利用軟體可配置I/O因應工業4.0挑戰 (2023.03.24)
本文介紹一種軟體可配置輸入/輸出(I/O)元件及其專用隔離電源和數據解決方案,該解決方案有助於因應傳統類比訊號與工業乙太網路的橋接挑戰...
機械業串起在地半導體供應鏈體系 (2023.03.24)
在本屆TIMTOS 2023的交流論壇,探討工具機產業該如何趁機搶進半導體前段製程設備,共用工業通訊協定和組件,則可望扮演其中關鍵角色。
哪種感測器適合人工智慧應用? (2023.03.16)
本文敘述部分意法半導體MEMS感測器中具有可程式化的嵌入式功能,尤其是有限狀態機(FSM)、機器學習核心(MLC)和智慧感測器處理單元 (ISPU)。
西門子與臺德夥伴合作 加速臺灣產業數位及淨零轉型 (2023.03.15)
2023臺灣永續峰會登場,由於「數位化」及「氣候變遷」對國家及企業的競爭優勢與永續發展正產生莫大的衝擊,如何透過轉型掌握先機並因應其嚴峻挑戰已成為極為迫切的課題
ST新款可擴展車規高邊驅動器 先進功率技術讓功能更豐富 (2023.02.24)
意法半導體(STMicroelectronicsST)推出新款單通道、雙通道和四通道的車規閘極驅動器,其採用標準的PowerSSO-16封裝,腳位分配可簡化電路設計,並增加更多驅動通道。 新的閘極驅動器適用於所有汽車系統設備
淨零碳排迫在眉睫 工具機產業發展邁向新格局 (2023.02.20)
工具機業者跨入高起點、大投入、規模化、國際化等四大發展格局。而淨零碳排迫在眼前,2023無疑是工具機產業淨零碳排關鍵年。在這一波淨零碳排的浪潮下,工具機業者強化碳韌性將刻不容緩
提升馬達控制驅動器整合度、最大化靈活性 (2023.02.19)
本文敘述三相永磁無刷直流(BLDC)馬達的工作原理,並介紹兩種換向方法在複雜性、力矩波動和效率方面的特點、優點和缺點。
利用高壓電池管理架構降低部件成本 (2023.02.19)
汽車OEM廠商需要分析並確定哪種電池結構適合自家的生產模式,同時保持系統價格競爭力。至於充電速度更快會帶來巨大的競爭優勢,而利用高壓電池管理架構可以降低部件成本
意法半導體雙通道數位訊號隔離器提升電路配置靈活性 (2023.02.16)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出之新STISO620具備兩條同向通道,所有數位輸入都位於隔離柵的一側,而數位輸出則都位於另一側。除了同向雙通道的STISO620外,意法半導體數位隔離器陣容還包括反向雙通道(每個方向一條通道)的STISO621和STISO621W
 

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