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以模型為基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)開發(fā)，在Simulink建立模型并模擬混和訊號IC設(shè)計(jì)、受控體和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），可讓產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)在進(jìn)行電路層級的設(shè)計(jì)之前，先經(jīng)過高層級的設(shè)計(jì)規(guī)格驗(yàn)證，藉此能夠有效提升整體設(shè)計(jì)品質(zhì)。本文展示馬達(dá)和感測器的范例。

為了應(yīng)付不斷提高的競爭壓力，積體電路（integrated circuit；IC）制造商即便面對設(shè)計(jì)復(fù)雜度以及客戶對於品質(zhì)和產(chǎn)品性能的要求均提升的情況，還是必須盡可能地縮短交貨時(shí)程。許多制造商發(fā)現(xiàn)讓團(tuán)隊(duì)執(zhí)行以文件為基礎(chǔ)的規(guī)格驗(yàn)證，并且傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)途徑在最終生產(chǎn)版本確認(rèn)之前，必須經(jīng)過多次制作產(chǎn)品原型，這樣的開發(fā)速度已很難跟上現(xiàn)今的產(chǎn)業(yè)節(jié)奏。

在ROHM，把以模型為基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)整合加入馬達(dá)控制應(yīng)用、感測器應(yīng)用、電源系統(tǒng)等IC開發(fā)流程。在Simulink建立模型并模擬混和訊號IC設(shè)計(jì)、受控體、和微機(jī)電系統(tǒng)（microelectromechanical systems；MEMS），可讓產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)在進(jìn)行電路層級的設(shè)計(jì)之前，先經(jīng)過高層級的設(shè)計(jì)規(guī)格驗(yàn)證。這樣的方式減少重復(fù)工作、開發(fā)時(shí)間、以及原型的數(shù)量，同時(shí)也提升整體設(shè)計(jì)品質(zhì)。
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