近年來(lái)，隨著蘋果、三星、華為等國(guó)際大廠帶領(lǐng)下，各業(yè)者推出的新款智慧型手機(jī)，清一色搭配全螢?zāi)坏恼吙蛎姘濉．?dāng)智慧型手機(jī)搭載全螢?zāi)幻姘宄蔀槭袌?chǎng)主流，驅(qū)動(dòng)IC封裝制程也已經(jīng)由玻璃覆晶封裝（Chip On Glass；COG）轉(zhuǎn)換為薄膜覆晶封裝（Chip On Film；COF），以符合窄邊框面板的需求。

當(dāng)驅(qū)動(dòng)IC搭配COF封裝的全螢?zāi)皇謾C(jī)在市場(chǎng)上熱銷，出貨量日增下，螢?zāi)怀霈F(xiàn)閃屏、線條遭客退的案例也隨之上揚(yáng)。

尤其面板賣到市場(chǎng)上，卻因螢?zāi)怀霈F(xiàn)閃爍線條遭到客退，到底是封裝制程出了問題? 還是驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)不良?驅(qū)動(dòng)IC封裝制程從COG、COF演變到未來(lái)的塑膠基板覆晶封裝（Chip On Plastic；COP）階段，如何避免前車之鑒，即早在研發(fā)階段抓出異常點(diǎn)，避免量產(chǎn)客退產(chǎn)生?
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