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受惠於當(dāng)今人工智慧（AI）驅(qū)動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)顯著增長，從材料到技術(shù)的突破，更仰賴群策群力，半導(dǎo)體技術(shù)也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段制程設(shè)備，才能真正強化供應(yīng)鏈韌性與創(chuàng)新實力。

依SEMI最新預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售成長力道將延續(xù)至2025年，銷售額年增3.4%至1,090億美元以上，超越2022年的1,074億美元而創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。且預(yù)估2025年將在先進制程晶片前後段封測制程需求共同帶動下成長16%，銷售總額可??來到約1,280億美元，再創(chuàng)歷史新高。

SEMI臺灣區(qū)??總裁蘇貞萍表示，現(xiàn)今無論晶片是否屬於先進制程，都要隨著價格、成本遞增，開始導(dǎo)入使用矽光子、FOPLP、CoWoS等先進封裝技術(shù)，機械業(yè)可從中扮演多元角色，在臺積電、日月光帶領(lǐng)下跟上歐美大廠腳步；進而擴大投資研發(fā)領(lǐng)域，打造更多臺灣半導(dǎo)體在地的ECO system夥伴。
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